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    <title>Ｒ＆Ｄ支援センター｜セミナーブログ</title>
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    <subtitle>化学・高分子・エレクトロニクス・エネルギー、医薬品・化粧品、特許・法規制など、最新情報（セミナー・書籍・通信教育）をご提供いたします</subtitle>
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    <title>未来を動かすソフトアクチュエータ</title>
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    <published>2012-05-18T05:08:41Z</published>
    <updated>2012-05-18T05:12:23Z</updated>

    <summary>最も実用化が進んでいる高分子アクチュエータに加え，次世代アクチュエータとして期待...</summary>
    <author>
        <name>hirata</name>
        
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        <category term="書籍・セミナーテキスト" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.rdsc-seminar.com/">
        <![CDATA[<h2>最も実用化が進んでいる高分子アクチュエータに加え，次世代アクチュエータとして期待されるバイオアクチュエータを一挙紹介！</h2><p><strong><font size="4"><a href="http://www.rdsc.co.jp/books/bk7281.html">未来を動かすソフトアクチュエータ</a></font></strong></p><p><span style="color: #ff6600"><span style="font-size: 120%"><strong>―高分子・生体材料を中心とした研究開発―</strong></span></span></p><p>発刊日：2010年12月</p><p>体裁：B5判・339ページ</p><p>&nbsp;</p><h2>書籍の内容</h2><h3>【第1編　ソフトアクチュエータの開発状況と市場動向】<br />&nbsp;</h3><h4>第1章　人工筋肉技術の開発状況と市場動向（シーエムシー出版　編集部）</h4><div>1.　概要<br />2.　研究開発の状況<br />　　2.1　高分子材料を利用するアクチュエータ<br />　　2.2　形状記憶材料を利用するアクチュエータ<br />　　2.3　空気圧を利用するアクチュエータ<br />　　2.4　静電力を利用するアクチュエータ<br />3.　市場・企業動向</div><h3>【第2編　高分子アクチュエータの材料】<br />&nbsp;</h3><h4>第2章　磁場駆動による磁性ゲルアクチュエータ（三俣哲）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　伸縮運動<br />3.　回転運動<br />4.　可変弾性ゲル<br />5.　おわりに</div><h4>第3章　熱，電磁波駆動によるゲルアクチュエータ（山内健）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　発熱体としてのナノ・マイクロ材料<br />3.　ナノ・マイクロ材料の複合化<br />4.　おわりに</div><h4>第4章　光駆動ゲルアクチュエータ（須丸公雄，高木俊之，杉浦慎治，金森敏幸）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　光応答収縮ゲルの構造と物性<br />3.　ロッド状ゲルアクチュエータの光屈曲制御<br />4.　シート状ゲルアクチュエータへの微小パターン照射による表面形状制御<br />5.　マイクロ流路の光制御への応用<br />6.　おわりに</div><h4>第5章　イオン導電性高分子アクチュエータ（菊地邦友，安積欣志，土谷茂樹）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　イオン導電性高分子アクチュエータの作製・加工，評価法<br />　　2.1　作製・加工法<br />　　2.2　評価法<br />3.　水系イオン導電性高分子アクチュエータの特性，モデル<br />4.　イオン液体系イオン導電性高分子アクチュエータの特性，モデル<br />5.　まとめ</div><h4>第6章　導電性高分子ソフトアクチュエータ（金藤敬一）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　導電性高分子の電解伸縮<br />3.　電解伸縮の増大化<br />4.　電解伸縮による伸縮率-応力曲線<br />5.　ポリアニリンの過荷重下での電解伸縮の学習効果<br />6.　電解伸縮のトレーニング効果と形状記憶<br />7.　おわりに</div><h4>第7章　空気中で電場駆動する導電性高分子アクチュエータ（奥崎秀典）<br />&nbsp;</h4><div>1.　緒言<br />2.　実験<br />3.　結果と考察<br />　　3.1　フィルムの比表面積<br />　　3.2　水蒸気吸着特性<br />　　3.3　電気収縮挙動<br />　　3.4　収縮応力と体積仕事容量<br />　　3.5　直動アクチュエータとポリマッスル</div><h4>第8章　カーボンナノチューブ・イオン液体複合電極の伸縮現象を利用した高分子アクチュエータ（杉野卓司，清原健司，安積欣志）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　アクチュエータの作成法と駆動メカニズム<br />3.　アクチュエータの評価と性能改善<br />　　3.1　イオン液体の選択<br />　　3.2　電極膜への添加物の導入<br />　　3.3　ナノカーボン材料の影響<br />4.　今後の展望</div><h4>第9章　炭素ナノ微粒子（CNP）コンポジットアクチュエータ（石橋雅義）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　溶液中動作CNPコンポジットアクチュエータ<br />3.　大気中動作CNPコンポジットアクチュエータ</div><h4>第10章　誘電性ポリマーアクチュエータ―膨潤ゲルから結晶性ポリマーフィルムまで―（平井利博）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　電場で駆動する誘電性ポリマー柔軟材料の分類<br />3.　誘電性ポリマーゲルの変形<br />　　3.1　誘電ポリマーゲルの電場駆動<br />4.　低誘電率ポリマー柔軟材料の電場駆動<br />　　4.1　可塑化PVCの電場による可逆的なクリープ変形<br />　　4.2　ポリウレタン（PU）の電場による屈曲変形特性<br />　　4.3　ポリエチレンテレフタレート（PET）の振動運動など<br />5.　まとめ</div><h4>第11章　誘電エラストマートランスデューサー（千葉正毅）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　開発背景<br />3.　EPAMアクチュエーターの原理<br />4.　EPAMアクチュエーターの素材，性能および開発動向<br />5.　EPAMアクチュエーターの応用展開<br />6.　EPAM発電の原理<br />7.　革新的直流発電システムへの展開<br />8.　EPAMアクチュエーターの将来</div><h4>第12章　圧電ポリマーアクチュエータ（田實佳郎）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　圧電ポリマーの圧電性基礎<br />　　2.1　結晶の圧電性<br />　　2.2　圧電ポリマーフィルム<br />　　2.3　配向制御の実際<br />3.　アクチュエータとしての圧電ポリマーの基本性能<br />4.　実用化に近づけるアクチュエータ材料の開発例<br />　　4.1　Macro Fiber Composite<br />　　4.2　キラル圧電ポリマー繊維素子<br />　　4.3　セルフセンシングアクチュエータ<br />　　4.4　多孔性エレクトレット<br />　　4.5　配向制御<br />　　4.6　蒸着重合<br />　　4.7　分子制御<br />5.　おわりに</div><h4>第13章　光駆動高分子ゲルアクチュエータ（渡辺敏行，吉原直希，草野大地）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　光応答性部位の設計<br />3.　高分子ゲルとは<br />4.　分子レベルの変形を如何にマクロな変形へとシンクロさせるか<br />5.　光応答性高分子ゲルの光応答挙動<br />　　5.1　光応答性ポリアミド酸ゲルの合成<br />　　5.2　ポリアミド酸ゲルの光照射による吸光度変化<br />　　5.3　6FDA/DAA棒状ポリアミド酸ゲルの屈曲挙動<br />　　5.4　ゲルの調整時濃度依存性の測定<br />5　　.5　光応答速度の向上<br />6.　おわりに</div><h4>第14章　電界駆動型液晶エラストマーアクチュエータの物性と応用（甲斐昌一）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　電界応答する液晶エラストマーの構造<br />　　2.1　基本構造<br />　　2.2　ポリドメインとモノドメイン<br />　　2.3　液晶エラストマーの熱物性<br />3.　液晶エラストマーの電気力学効果<br />　　3.1　ネマチック液晶エラストマーの電界応答<br />　　3.2　膨潤した液晶エラストマーの電気光学効果<br />　　3.3　液晶エラストマーの磁気効果<br />4.　膨潤液晶エラストマーの物性的特徴のまとめ<br />5.　電界駆動型液晶エラストマーの応用<br />6.　おわりに</div><h4>第15章　高分子ゲルを用いた電気化学および光電気化学アクチュエータ（立間徹）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　高分子ゲルを用いた電気化学アクチュエータ<br />3.　光触媒反応に基づくアクチュエータ<br />4.　部分的な形状変化<br />5.　プラズモン光電気化学反応の利用<br />6.　Ag+を利用する光電気化学アクチュエータ<br />7.　おわりに</div><h3>【第3編　高分子アクチュエータのモデリング・制御】<br />&nbsp;</h3><h4>第16章　高分子アクチュエータの分子論的メカニズム（清原健司，杉野卓司，安積欣志）</h4><div>1.　序<br />2.　現象論<br />3.　分子論<br />4.　まとめ</div><h4>第17章　連続体的手法によるアクチュエータモデリング（山上達也）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　電気的な応力拡散結合モデル<br />　　2.1　基礎方程式<br />　　2.2　電気的な応力拡散結合モデル<br />3.　高分子電解質ゲルのオンザガー係数<br />　　3.1　イオンサイズの効果<br />　　3.2　流動電位の実測値との比較<br />4.　ゲルの曲げと緩和のメカニズム<br />　　4.1　基礎方程式<br />　　4.2　初期の曲げ<br />　　4.3　緩和時間<br />5.　実験との比較<br />6.　結論</div><h4>第18章　高分子アクチュエータの材料モデリング（都井裕）<br />&nbsp;</h4><div>1.　イオン導電性高分子アクチュエータ<br />2.　イオン導電性高分子アクチュエータの電気化学応答の計算モデリング<br />　　2.1　前方運動<br />　　2.2　後方運動<br />3.　イオン導電性高分子アクチュエータの三次元変形応答解析<br />4.　導電性高分子アクチュエータ<br />5.　導電性高分子アクチュエータの電気化学・多孔質弾性応答の計算モデリング<br />　　5.1　多孔質弾性体の剛性方程式<br />　　5.2　圧力に対するポアソン方程式<br />　　5.3　体積ひずみ速度の発展方程式<br />　　5.4　イオン輸送方程式<br />　　5.5　計算手順<br />6.　固体電解質ポリピロールアクチュエータの電気化学・多孔質弾性応答解析</div><h4>第19章　イオン導電性高分子アクチュエータの制御モデル（高木賢太郎，釜道紀浩）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　高分子アクチュエータのモデリング<br />　　2.1　モデリングの手法<br />2　　.2　IPMCアクチュエータのモデリング<br />3.　力制御のための伝達関数モデル<br />　　3.1　IPMCアクチュエータの力計測<br />　　3.2　電気系モデルおよび電気機械変換系モデル<br />　　3.3　力計測系全体のモデル　<br />4.　物理原理（電場応力拡散結合）に基づく状態方程式モデル<br />　　4.1　状態方程式とは<br />　　4.2　電場応力拡散結合モデルとその状態空間表現について<br />　　4.3　電気系<br />　　4.4　電気機械変換系<br />　　4.5　機械系<br />　　4.6　全体の系の状態方程式<br />　　4.7　シミュレーション<br />5.　まとめ</div><h4>第20章　イオン導電性高分子アクチュエータの制御手法（釜道紀浩，佐野滋則）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　変形量の制御<br />　　2.1　ハードウェア構成例<br />　　2.2　PID制御<br />　　2.3　ブラックボックスモデルを用いた2自由度制御系<br />3.　IPMCセンサ統合系を用いたフィードバック制御<br />4.　力制御のためのロバストなPIDフィードバック<br />　　4.1　IPMCアクチュエータの不確かさの表現と制御系設計手法<br />　　4.2　実験<br />5.　まとめ</div><h4>第21章　高分子ゲルアクチュエータの電場による制御（大武美保子）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　イオン性高分子ゲルの変形モデル<br />　　2.1　高分子ゲルの基本モデル<br />2　　.2　吸着解離方程式に基づくイオン性高分子ゲルの変形モデル<br />3.　一様電場によるイオン性ゲルの形状制御<br />　　3.1　一様電場におけるイオン性高分子ゲルの波形状パタン形成<br />　　3.2　極性反転によるイオン性高分子ゲルの形状制御<br />4.　空間分布電場によるイオン性高分子ゲルの変形運動制御<br />　　4.1　一列に配置した電極により生成される電場によるイオン性高分子ゲルの屈曲反転運動制御<br />　　4.2　二次元配列状に配置した電極により生成される電場によるヒトデ型ゲルロボットの起き直り運動制御<br />5.　まとめ</div><h3>【第4編　高分子アクチュエータの応用】<br />&nbsp;</h3><h4>第22章　有機アクチュエータと有機トランジスタを用いた点字ディスプレイの開発（関谷毅，加藤祐作，福田憲二郎，染谷隆夫）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　研究背景<br />　　2.1　有機トランジスタとエレクトロニクス<br />　　2.2　点字ディスプレイ<br />3.　デバイス構造および作製プロセス<br />　　3.1　デバイス構造と動作原理<br />　　3.2　有機トランジスタの作製プロセス<br />　　3.3　イオン導電性高分子アクチュエータ<br />　　3.4　アクチュエータシートとトランジスタシートの集積化<br />4.　電気特性<br />　　4.1　トランジスタ<br />　　4.2　イオン導電性高分子アクチュエータ<br />　　4.3　有機トランジスタと高分子アクチュエータを集積化しての素子特性<br />5.　点字ディスプレイのデモンストレーション<br />6.　課題<br />7.　低電圧駆動の点字ディスプレイの開発状況<br />　　7.1　デバイス構成<br />　　7.2　3V駆動可能なドライバー用有機トランジスタおよび有機SRAMの作製プロセス<br />　　7.3　ドライバー有機トランジスタの電気特性と集積化<br />　　7.4　有機SRAMの特性<br />　　7.5　考察<br />8.　今後の展望</div><h4>第23章　高分子アクチュエータのソフトロボットへの応用（向井利春）<br />&nbsp;</h4><div>1.　これからのロボットに求められる柔らかさ<br />2.　表面電極分割によるIPMCの多自由度化<br />3.　ソフトなヘビ型水中ロボット<br />4.　双安定アクチュエータ構造<br />5.　IPMCアクチュエータとセンサの同時使用</div><h4>第24章　高分子アクチュエータのマイクロロボットへの応用（郭書祥）<br />&nbsp;</h4><div>1.　研究の背景<br />　　1.1　背景<br />　　1.2　開発目標<br />2.　首振り型水中マイクロロボット<br />　　2.1　首振り型水中マイクロロボットの動作原理<br />　　2.2　首振り型水中マイクロロボットの特性評価<br />3.　2PDLを用いた多自由度水中歩行ロボット<br />　　3.1　2PDLを用いた多自由度水中歩行ロボットの動作原理<br />　　3.2　2PDLを用いた多自由度水中歩行ロボットの特性評価<br />4.　八足水中マイクロロボット<br />　　4.1　八足水中マイクロロボットの動作原理<br />　　4.2　八足水中マイクロロボットの特性評価<br />5.　多機能水中ロボット<br />　　5.1　多機能水中ロボットの動作原理<br />　　5.2　多機能水中ロボットの特性評価<br />6.　赤外線制御による水中マイクロロボット<br />　　6.1　赤外線制御による水中マイクロロボットの動作原理<br />　　6.2　赤外線制御による水中マイクロロボットの特性評価<br />7.　まとめと今後の展望　</div><h4>第25章　高分子アクチュエータ／センサの医療応用（伊原正）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　アクチュエータ<br />　　2.1　カテーテル関連駆動機構としての高分子電解質膜<br />　　2.2　ポンプ駆動機構としての高分子電解質膜<br />　　2.3　運動機能補助・器具操作補助機能としての高分子電解質膜<br />　　2.4　その他の導電性高分子のアクチュエータ応用<br />3.　センサ<br />　　3.1　動作用センサ<br />　　3.2　pHセンサ<br />　　3.3　SMITスマート生地<br />　　3.4　ガスセンサ<br />4.　導電性媒体としての高分子電解質膜の医療応用<br />　　4.1　植込型生体用電極コーティング<br />5.　生体適合性</div><h4>第26章　高分子アクチュエータのマイクロポンプへの応用（渕脇正樹）<br />&nbsp;</h4><div>1.　緒言<br />2.　実験装置および方法<br />3.　結果および考察<br />　　3.1　開閉運動する導電性高分子ソフトアクチュエータ<br />　　3.2　導電性高分子ソフトアクチュエータを駆動源とするマイクロポンプ<br />4.　マイクロポンプの基礎性能<br />5.　まとめ</div><h4>第27章　高分子アクチュエータの触覚ディスプレイへの応用（昆陽雅司）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　イオン導電性高分子アクチュエータ<br />3.　IPMCアクチュエータの触覚ディスプレイへの適用<br />4.　布のような手触りを呈示する触感ディスプレイ<br />5.　局所滑り覚呈示による把持力調整反射の誘発<br />6.　おわりに</div><h4>第28章　誘電エラストマートランスデューサーの様々な応用（和氣美紀夫，千葉正毅）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　開発背景<br />3.　アクチュエーター，センサーとしての誘電エラストマー<br />　　3.1　ロボット，介護，リハビリ用アクチュエーター，センサー<br />　　3.2　音響機器等への応用<br />　　3.3　その他のアプリケーション<br />4.　EPAM発電デバイスへの応用<br />　　4.1　EPAM波力発電<br />　　4.2　EPAM水車発電<br />　　4.3　持ち運び可能な小型発電機の開発<br />　　4.4　ウエアラブル発電<br />　　4.5　人工筋肉発電の将来<br />5.　今後の展開</div><h3>【第5編　次世代のソフトアクチュエータ―バイオアクチュータ―】<br />&nbsp;</h3><h4>第29章　3次元細胞ビルドアップ型バイオアクチュエータの創製（森島圭祐）</h4><div>1.　はじめに<br />2.　細胞外基質を用いた心筋細胞の3次元培養方法の確立<br />3.　心筋細胞ゲルのマイクロ化<br />4.　マイクロ心筋細胞ゲルの性能評価<br />　　4.1　変位，周波数測定<br />　　4.2　収縮力測定<br />　　4.3　寿命評価<br />　　4.4　ゲル組織切片の構造観察<br />　　4.5　まとめ<br />5.　マイクロ心筋細胞ゲルの制御方法の検討<br />　　5.1　電気パルス刺激に対する応答性の評価<br />　　5.2　化学刺激に対する応答性の評価<br />6.　バイオアクチュエータへの応用<br />　　6.1　マイクロピラーアクチュエータ<br />　　6.2　チューブ型マイクロポンプ<br />7.　結言と今後の展望</div><h4>第30章　組織工学技術を用いたバイオアクチュエータの開発（藤里俊哉）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　筋細胞を用いたバイオアクチュエータ<br />3.　我々の骨格筋細胞を用いたバイオアクチュエータ<br />4.　組織学および分子生物学的評価<br />5.　収縮力<br />6.　バイオアクチュエータによる物体の駆動<br />7.　おわりに</div><h4>第31章　ATP駆動型ソフトバイオマシンの創製（角五彰，JianPing Gong）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　分子モーターの受動的自己組織化<br />3.　分子モーターの能動的自己組織化<br />4.　自己組織化の時空間制御<br />5.　分子モーター集合体における自発的秩序構造形成<br />6.　おわりに</div><h4>第32章　バイオアクチュエータとしての細胞骨格トレッドミルマシン（佐野健一，川村隆三，長田義仁）<br />&nbsp;</h4><div>1.　はじめに<br />2.　トレッドミルとは？<br />3.　トレッドミルマシン研究の現状<br />4.　細胞骨格タンパク質で創る超高分子階層性ゲルとトレッドミルアクチュエータの可能性<br />5.　おわりに</div>]]>
        
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    <title>プラスチックフィルムの表面改質と機能性薄膜の密着性向上・デバイスへの応用</title>
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    <published>2012-05-17T07:32:37Z</published>
    <updated>2012-05-17T07:33:57Z</updated>

    <summary>金属薄膜、無機薄膜、有機薄膜を形成し、種々の機能・特性を向上させる技術について基...</summary>
    <author>
        <name>石塚智也</name>
        
    </author>
    
        <category term="セミナー" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
        <category term="ポリマー・新素材・成形加工" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.rdsc-seminar.com/">
        <![CDATA[<h2>金属薄膜、無機薄膜、有機薄膜を形成し、種々の機能・特性を向上させる技術について基礎から応用までわかりやすく解説！</h2><p><strong><font size="4"><a href="http://www.rdsc.co.jp/seminar/120730.html">プラスチックフィルムの表面改質と機能性薄膜の密着性向上・デバイスへの応用</a></font></strong></p><p>日時：2012年7月19日（木）　12：30～16：30</p><h3>［講座のポイント］</h3><p>　プラスチックフィルム上にスパッタリングなどの物理気相蒸着 (PVD) 法により形成した薄膜は、ベースとなるプラスチックフィルムの特性を大きく向上させます。プラスチックフィルム上に金属薄膜、無機薄膜、有機薄膜を形成し、種々の機能・特性を向上させる技術について基礎から応用までわかりやすく紹介します。特に金属薄膜では薄膜の接着性や展延性に優れた金属蒸着フィルム、無機薄膜では透明電極やガスバリアー膜の形成、有機薄膜では反射防止膜などへの応用など、これら薄膜の機能発現メカニズム、さらにはプラスチックフィルムの表面改質や、低温成膜技術を中心に成膜速度や膜厚の面内均一性などの応用まで含めた技術の紹介を致します。</p><h3>［プログラム］</h3><h4>１．薄膜形成技術の基礎</h4><div>　　1.1　薄膜形成法の種類とその特徴<br />　　1.2　化学気相蒸着 (CVD) と物理気相蒸着 (PVD)<br />　　1.3　PVDの種類とその特徴<br />　　1.4　スパッタリングの種類とその特徴</div><h4>２．プラスチックフィルム上に形成した金属薄膜</h4><div>　　2.1　スパッタリングによりポリイミドフィルム上に形成した金属薄膜<br />　　　2.1.1　スパッタリングによりポリイミドフィルム上に形成した銅薄膜の接着性<br />　　　2.1.2　加熱による銅薄膜の接着力の安定性と接着強度低下防止<br />　　2.2　真空蒸着法によりポリエステル (PET) フィルム基板上に形成した金属薄膜<br />　　　2.2.1　金属薄膜の引張特性と接着性<br />　　　2.2.2　ポリエステルフィルム上に2源真空蒸着により形成した合金薄膜の成形性</div><h4>３．プラスチックフィルム上に形成した無機薄膜</h4><div>　　3.1　スパッタリングにより形成した透明導電性薄膜 (ITO薄膜)<br />　　3.2　反応性スパッタリングにより形成したシリコン酸化物系薄膜のガスバリアー性</div><h4>４．プラスチックフィルム上に形成した有機薄膜</h4><div>　　4.1　高周波スパッタリングにより形成したフッ素系有機薄膜の特性<br />　　4.2　磁場を利用した高速成膜と膜厚の面内均一性<br />　　4.3　反射防止膜への応用</div><h4>５．プラスチックフィルムの表面改質と微細加工技術</h4><div>　　5.1　プラスチックフィルムの表面改質法の種類とその特徴<br />　　5.2　プラズマを利用した表面改質と微細加工への応用</div><h4>６．スパッタリングにより形成した薄膜のセンサーへの応用</h4><div>　　6.1　高周波スパッタリングにより形成した有機薄膜の揮発性有機溶剤 (VOC) センサー<br />　　6.2　高周波スパッタリングにより形成した有機薄膜の活性酸素センサーへの応用</div><p>［質疑応答・名刺交換］</p>]]>
        
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    <title>ナノインプリントの技術と開発戦略</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.rdsc-seminar.com/02/bk7311.html" />
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    <published>2012-05-16T04:03:23Z</published>
    <updated>2012-05-16T04:07:18Z</updated>

    <summary>ナノインプリント技術を61(一部本書独自の呼称)に分類,解析！基礎技術から応用ま...</summary>
    <author>
        <name>hirata</name>
        
    </author>
    
        <category term="書籍・セミナーテキスト" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.rdsc-seminar.com/">
        <![CDATA[<h2>ナノインプリント技術を61(一部本書独自の呼称)に分類,解析！基礎技術から応用まで3,577件の特許公報を精査,出願人(法人,個人)数は国内310,外国320！大学・研究所出願,特許公報一覧,登録番号対照,主要パテントファミリーなど,豊富なデータを満載！</h2><p><strong><font size="4"><a href="http://www.rdsc.co.jp/books/bk7311.html">ナノインプリントの技術と開発戦略</a></font></strong></p><p>発刊日：2011年5月</p><p>体裁：A4判,373ページ</p><p>&nbsp;</p><h2>書籍の内容</h2><h3>第1編 ナノインプリントの技術と展開</h3><h4>1章　ナノインプリントの開発</h4><p>1　微細凹凸パターン形成方法</p><p>　(1)型転写法</p><p>　[1]射出成形法</p><p>　[2]プレス成形法</p><p>　[3]注型成形法</p><p>　(2)フォトリソグラフィ</p><p>2　ナノインプリントの開発と技術</p><p>　(1)熱ナノインプリント</p><p>　(2)光ナノインプリント</p><p>　(3)ソフトリソグラフィ</p><p>3　ナノインプリント技術の分類と種類</p><p>4　ナノインプリントの応用</p><p>　[1]IT,エレクトロニクス関連</p><p>　　1)記録媒体</p><p>　　2)半導体デバイス</p><p>　　3)光・光デバイス　</p><p>　　4)電子ディスプレイ</p><p>　[2]バイオ,ライフサイエンス関連</p><p>　[3]環境,エネルギー関連</p><p>5　ナノインプリントの関連文献</p><h3>第2編　ナノインプリントの特許動向の概要</h3><h4>2章　特許動向の解析と概要</h4><p>1　関連特許の調査解析対象</p><p>　(1)調査解析の対象</p><p>　(2)関連用語</p><p>2　特許動向の概要</p><p>　(1)ナノインプリント特許の分類別件数推移</p><p>　(2)ナノインプリント特許の分類別件数構成比</p><p>3　主要特許とパテントファミリー</p><h3>第3編　ナノインプリントの技術と特許動向</h3><h4>3章　熱ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　[1]転写方法</p><p>　　1)プレス方法</p><p>　　2)加熱,冷却条件</p><p>　　3)転写層のプレス加工</p><p>　[2]離型方法</p><p>　(2)転写材料</p><p>　[1]樹脂</p><p>　[2]添加剤</p><p>　[3]物性</p><p>　[4]複層転写層</p><p>　(3)モールド</p><p>　[1]形状</p><p>　　1)凹凸形状</p><p>　　2)湾曲モールド</p><p>　　3)円筒状モールド</p><p>　[2]特性</p><p>　[3]被覆層</p><p>　[4]複層構造</p><p>　[5]作成方法</p><p>　　1)成膜・離型</p><p>　　　(a)注型成形</p><p>　　　(b)乾式成膜</p><p>　　　(c)湿式成膜</p><p>　　2)エッチング加工</p><p>　　3)直接加工</p><p>　(4)離型剤</p><p>　　1)有機系</p><p>　　2)無機系</p><p>　(5)転写装置</p><p>　[1]複数のモールド,基板</p><p>　[2]プレス装置</p><p>　　1)圧縮緩衝装置</p><p>　　2)プレス条件の設定</p><p>　[3]加熱・冷却装置</p><p>　　1)加熱装置</p><p>　　2)冷却装置</p><p>　[4]モールド・基板支持部材</p><p>　　1)モールド支持部材</p><p>　　2)基材支持部材</p><p>　　3)モールド,基材支持部材</p><p>　[5]周辺制御装置・機構</p><p>　　1)位置制御</p><p>　　2)傾き制御</p><p>　　3)駆動制御</p><p>　(6)応用</p><p>　[1]IT,エレクトロニクス関連</p><p>　　1)記録媒体</p><p>　　　(a)磁気記録媒体</p><p>　　　(b)光記録媒体</p><p>　　　(c)磁気・光記体</p><p>　　2)光デバイス</p><p>　　3)電子ディスプレイ</p><p>　　　(a)LCD</p><p>　　　(b)EL</p><p>　　　(c)FED</p><p>　　4)光デバイス</p><p>　　　(a)発光素子</p><p>　　　(b)照明装置</p><p>　　　(c)フォトニック液晶</p><p>　　　(d)偏向子</p><p>　　　(e)遮光フィルム</p><p>　　5)その他</p><p>　　　(a)インクジェットヘッド</p><p>　　　(b)導電性回路</p><p>　　　(c)異方性導電層</p><p>　[2]バイオ,ライフサイエンス関連</p><p>　　1)マイクロ化学・バイオチップ</p><p>　　　(a)マイクロ流路システム</p><p>　　　(b)マイクロアレイチップ</p><p>　　2)化学・バイオセンサ</p><p>　　3)医療機器・機材</p><p>　[3]環境,エネルギー関連</p><h4>4章　光ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　[1]転写方法</p><p>　[2]転写材料の塗布</p><p>　　1)塗布方法</p><p>　　2)塗布領域の制御</p><p>　　3)塗布後の処置</p><p>　[3]プレス方法</p><p>　　1)ソフトプレス</p><p>　　2)加振プレス</p><p>　　3)光照射方法</p><p>　(2)転写材料</p><p>　[1]転写材料</p><p>　　1)ラジカル重合タイプ</p><p>　　2)カチオン重合タイプ</p><p>　　3)ラジカル重合またはイオン重合タイプ</p><p>　　　(a)(メタ)アクリレート系</p><p>　　　(b)エポキシ系</p><p>　　　(c)環化重合系</p><p>　[2]添加剤</p><p>　[3]材料特性</p><p>　[4]転写層上の機能層</p><p>　(3)モールド</p><p>　[1]形状</p><p>　　1)凹凸形状</p><p>　　2)全体形状</p><p>　　3)非平板モールド</p><p>　[2]材料</p><p>　[3]被覆層</p><p>　[4]複層構造</p><p>　[5]補助構造</p><p>　[6]作成方法</p><p>　　1)無機系モールド　</p><p>　　2)樹脂系モールド</p><p>　[7]周辺部材</p><p>　(4)転写装置</p><p>　[1]転写材料の塗布装置</p><p>　[2]位置決め装置,機構</p><p>　[3]光照射装置</p><p>　(5)転写後の処理</p><p>　(6)応用</p><p>　[1]IT,エレクトロニクス関連</p><p>　　1)記録媒体</p><p>(a)磁気記録媒体</p><p>(b)光記録媒体</p><p>　　2)半導体デバイス</p><p>　　3)電子ディスプレイ</p><p>　　4)光デバイス</p><h4>5章　超音波支援型熱ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>6章　電磁波支援型熱ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2特許展開</p><h4>7章　常温ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)転写装置</p><p>　(3)応用</p><h4>8章　溶媒補助型ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>9章　加圧気体浸透型ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>10章　近接場光型光ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>11章　定温ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>12章　フォトリソグラフィ複合型光ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)転写材料</p><p>　(3)モールド</p><p>　(4)応用</p><h4>13章　ドライフィルムレジスト型ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)転写材料</p><p>　(3)応用</p><h4>14章　軟化剤除去型ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>15章　モールド分解型ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)モールド</p><h4>16章　フレキシブルナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)応用</p><h4>17章　高温焼成型ゾルゲルナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写材料</p><p>　(2)モールド</p><p>　(3)応用</p><p>　[1]IT,エレクトロニクス関連</p><p>　[2]環境,エネルギー関連</p><h4>18章　室温ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)転写材料</p><p>　(3)転写装置</p><p>　(4)応用</p><p>　[1]IT,エレクトロニクス関連</p><p>　　1)記録媒体</p><p>　　2)電子ディスプレイ部品</p><p>　[2]バイオ,ライフサイエンス関連</p><h4>19章　光硬質型室温ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>20章　乾燥膜刻印型ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>21章　樹脂溶出型リソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>22章　キャビティ内重合型リソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>23章　硬質モールド型毛細管マイクロモールド(硬質型MIMIC)</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>24章　硬質モールド型毛細管力リソグラフィ(硬質M型CFL)</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)モールド</p><h4>25章　ギャップ充填型毛細管力リソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>26章　リバーサルナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)応用</p><h4>27章　ナノキャスティング</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)転写材料</p><p>　(3)モールド</p><h4>28章　液状転写層型ナノキャスティング</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>29章　硬質モールド型マイクロコンタクトプリント(硬質M型&mu;CP)</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>30章　カソードトランスファー</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)転写材料</p><h4>31章　無機薄膜型リバーサルナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>32章　コールドウェルディングリソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)応用</p><h4>33章　堆積型リソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>34章　静電引力型リソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>35章　Aレジストナノインプリント/共通</h4><p>1　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　[1]プレス方法</p><p>　　1)流体圧力プレス</p><p>　　2)磁力プレス</p><p>　　3)慣性圧力プレス　</p><p>　　4)超音波振動プレス</p><p>　[2]モールドの圧入構造</p><p>　[3]モールド,基板の組合わせ</p><p>　　1)複数種のモールド</p><p>　[4]離型方法</p><p>　(2)転写材料</p><p>　[1]転写材料</p><p>　[2]転写層</p><p>　　1)形状</p><p>　　2)複層構造</p><p>　　3)転写層の加工処理</p><p>　(3)モールド</p><p>　[1]材料</p><p>　[2]形状</p><p>　　1)凹凸形状</p><p>　　2)表面粗さ</p><p>　　3)断面形状</p><p>　　4)凹凸領域の周辺形状</p><p>　　5)多版型モールド</p><p>　[3]被覆層</p><p>　[4]複層構造</p><p>　[5]補助構造体</p><p>　[6]作成方法</p><p>　　1)モールド原盤利用</p><p>(a)インプリント単独</p><p>(b)後工程/エッチング</p><p>(c)後工程/めっき成膜</p><p>(d)後工程/その他</p><p>　　2)モールド原盤非利用</p><p>(a)電子線リソグラフィ</p><p>(b)その他リソグラフィ</p><p>(c)関連技術</p><p>　　3)非レジストリソグラフィ</p><p>(a)陽極酸化</p><p>　[7]修復,クリーニング</p><p>　　1)修復</p><p>　　2)切断加工</p><p>　　3)クリーニング</p><p>　(4)離型剤</p><p>　[1]有機系</p><p>　[2]無機系</p><p>　(5)転写装置</p><p>　[1]転写材料関連</p><p>　　1)転写材料の供給　</p><p>　　2)転写材料の充填,検査</p><p>　　3)パターン層の検査</p><p>　[2]モールド関連</p><p>　　1)形状の検査,計測</p><p>　　2)モールド支持</p><p>　　3)位置合わせ</p><p>(平行調整)</p><p>　　4)位置合わせ</p><p>(距離調整)</p><p>　　5)モールドの傾き計測</p><p>　　6)プレス</p><p>　[3]基板支持関連</p><p>　　1)支持部材</p><p>　[4]圧力環境</p><p>　[5]離型関連</p><p>　[6]その他</p><p>　　1)エネルギー供給　</p><p>　　2)関連工程の組み合わせ</p><p>　(6)離型後の処理</p><p>　　1)変性処理</p><p>　　2)凸部の加工,補修</p><p>　(7)応用</p><p>　[1]IT,エレクトロニクス関連</p><p>　　1)記録媒体</p><p>　　　(a)磁気記録媒体</p><p>　　　(b)光記録媒体</p><p>　　2)半導体デバイス</p><p>　　　(a)半導体デバイス</p><p>　　　(b)電界効果トランジスタ</p><p>　　　(c)薄膜トランジスタ</p><p>　　　(d)メモリ素子・装置</p><p>　　3)電子ディスプレイ</p><p>　　　(a)LCD</p><p>　　　(b)EL</p><p>　　　(c)電気泳動表示装置</p><p>　　　(d)プラズマディスプレイ</p><p>　　4)光・光学デバイス</p><p>　　　(a)半導体発光素子</p><p>　　　(b)光導波路</p><p>　　　(c)フォトニック液晶</p><p>　　　(d)偏光素子</p><p>　　　(e)位相差・波長素子</p><p>　　　(f)回折素子</p><p>　　5)その他</p><p>　　　(a)インクジェットヘッド</p><p>　　　(b)物理センサ</p><p>　　　(c)露光用マスク</p><p>　[2]バイオ,ライフサイエンス関連</p><p>　　1)マイクロ化学・バイオチップ</p><p>　　　(a)マイクロ流路システム</p><p>　　　(b)マイクロアレイチップ</p><p>　　2)化学・バイオセンサ</p><p>　　　(a)化学センサ</p><p>　　　(b)バイオセンサ</p><p>　　　(c)化学またはバイオセンサ</p><p>　　3)医療機器等</p><p>　　　(a)マイクロニードル</p><p>　[3]環境,エネルギー関連</p><p>　　1)燃料電池</p><p>　[4]その他</p><p>　　1)配線基板</p><p>　　2)多孔質構造体</p><h4>36章　直接ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)転写材料</p><p>　(3)モールド</p><p>　(4)応用</p><p>　[1]　汎用微細構造体</p><p>　　1)多孔性陽極酸化膜</p><p>　[2]IT,エレクトロニクス関連</p><p>　　1)記録媒体</p><p>　　2)電子デバイス</p><p>　　3)電子ディスプレイ部品</p><p>　　4)光部品</p><p>　[3]バイオ,ライフサイエンス関連</p><h4>37章　加熱型直接ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)転写材料</p><p>　(3)モールド</p><p>　(4)転写装置</p><p>　(5)応用</p><p>　[1]汎用微細構造体</p><p>　[2]IT,エレクトロニクス関連</p><p>　　1)記録媒体</p><p>　　2)電子ディスプレイ部品</p><p>　　3)光通信部品</p><h4>38章　静電引力型直接ナノインプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>39章　AレジストナノインプリントとB直接ナノインプリント/共通</h4><p>1　特許展開</p><p>　(1)転写技術　</p><p>　(2)モールド</p><p>　[1]材料　</p><p>　[2]形状</p><p>　[3]複層構造</p><p>　[4]表面特性</p><p>　[5]製造方法</p><p>　[6]補修,洗浄</p><p>　(3)転写装置</p><p>　(4)応用</p><p>　[1]汎用微細構造体</p><p>　[2]IT,エレクトロニクス関連</p><p>　　1)記録媒体</p><p>　[3]環境・エネルギー関連</p><h4>40章　マイクロコンタクトプリント(&mu;CP)</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)転写材料</p><p>　(3)モールド</p><p>　[1]材料</p><p>　[2]形状,構造</p><p>　　1)凸部形状</p><p>　　2)面形状</p><p>　　3)構造</p><p>　[3]表面処理・加工</p><p>　[4]作成方法</p><p>　(4)転写装置</p><p>　(5)応用</p><p>　[1]IT,エレクトロニクス関連</p><p>　　1)記録媒体</p><p>　　　(a)光記録媒体</p><p>　　2)半導体デバイス</p><p>　　　(a)半導体デバイス</p><p>　　　(b)有機半導体デバイス</p><p>　　　(c)有機電界効果トランジスタ</p><p>　　　(d)有機薄膜トランジスタ</p><p>　　3)電子ディスプレイ</p><p>　　　(a)LCD</p><p>　　　(b)有機EL</p><p>　　4)光デバイス</p><p>　　　(a)発光素子</p><p>　　5)その他</p><p>　　　(a)インクジェットヘッド　</p><p>　　　(b)圧電素子　</p><p>　　　(c)マイクロレンズアレイ</p><p>　　　(d)コンタクトレンズ</p><p>　　　(e)ナノワイヤ</p><p>　　　(f)導電パターン　</p><p>　　　(g)隔壁</p><p>　[2]バイオ,ライフサイエンス関連</p><p>　　1)マイクロ化学・バイオチップ</p><p>　　　(a)マイクロ流路システム</p><p>　　　(b)マイクロ化学チップ</p><p>　　2)化学・バイオセンサ</p><p>　　　(a)化学センサ</p><p>　　　(b)バイオセンサ</p><p>　　3)医療用部材</p><p>　[3]環境・エネルギー関連</p><p>　　1)燃料電池　</p><p>　　2)太陽電池</p><p>　[4]その他</p><p>　　1)電極パターン</p><p>　　　(a)直接形成・加工</p><p>　　　(b)マスク材利用</p><p>　　2)撥液性,親液性パターン</p><h4>41章　マイクロトランスファーモールド</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術　</p><p>　(2)応用</p><h4>42章　ナノトランスファープリント</h4><p>(&mu;TM)</p><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)応用</p><h4>43章　ガス圧支援型マイクロコンタクトプリント</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>44章　毛細管マイクロモールド</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)モールド</p><p>　(3)応用</p><p>　[1]IT,エレクトロニクス関連</p><p>　[2]バイオ,ライフサイエンス関連</p><p>　[3]その他</p><h4>45章　溶媒促進マイクロモールド</h4><h4>46章　毛細管力ソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)応用</p><h4>47章　エッジトランスファーリソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>48章　加圧充填型ソフトリソグラフィ</h4><h4>49章　レプリカモールド</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)応用</p><p>　[1]IT,エレクトロニクス関連</p><p>　[2]バイオ,ミカルス関連</p><h4>50章　リキッドエンボス</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)転写材料</p><p>　(3)応用</p><p>　[1]汎用微細構造体</p><p>　[2]IT,エレクトロニクス関連</p><h4>51章　リフトアップリソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>52章　ディーカルトランスファーリソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)応用</p><h4>53章　フォトリソグラフィ複合型ソフトリソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>54章　近接場位相シフトリソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>55章　表面改質型ソフトリソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>56章　Cソフトリソグラフィ/共通</h4><p>1　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)モールド</p><p>　[1]材料</p><p>　[2]形状,構造</p><p>　[3]作成方法</p><p>　[4]補助部材</p><p>　(3)応用</p><p>　[1]汎用微細構造体</p><p>　[2]IT,エレクトロニクス関連</p><p>　　1)半導体デバイス</p><p>　　　(a)有機電界効果トランジスタ</p><p>　　　(b)有機薄膜トランジスタ</p><p>　　2)光デバイス</p><p>　　3)電子ディスプレイ</p><p>　[2]バイオ,ライフサイエンス関連</p><p>　　1)マイクロ化学・バイオチップ</p><p>　　　(a)マイクロ流路システム</p><p>　　　(b)マイクロアレイチップ</p><p>　　2)化学・バイオセンサ</p><p>　　3)医療機器・機材</p><p>　[3]環境,エネルギー関連</p><h4>57章　AレジストナノインプリントとCソフトリソグラフィ/共通</h4><p>1　特許展開</p><p>　(1)転写材料</p><p>　(2)モールド</p><p>　(3)転写装置</p><p>　(4)応用</p><p>　[1]汎用微細構造体</p><p>　[2]IT,エレクトロニクス関連</p><p>　　1)記録媒体</p><p>　　2)電子デバイス</p><p>　　3)光デバイス</p><p>　　4)電子ディスプレイ</p><p>　[3]バイオ,ケミカルス関連</p><p>　　1)マイクロバイオ・化学チップ</p><p>　　　(a)マイクロ流路システム</p><p>　　　(b)バイオチップ</p><p>　[4]環境・エネルギー関連</p><h4>58章 化学的変性型リソグラフィ</h4><p>1概要</p><p>2特許展開</p><h4>59章 ナノ電極リソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)転写材料</p><p>　(3)モールド</p><p>　(4)転写装置</p><p>　(5)応用</p><h4>60章　帯電リソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術　</p><p>　(2)モールド</p><p>　(3)応用</p><h4>61章　磁性変性型リソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>62章　結晶性変性型リソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>63章　加圧相変性型リソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>64章　プラズマエッチング型リソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><h4>65章　光触媒リソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><p>　(1)転写技術</p><p>　(2)応用</p><h4>66章　燃焼除去型リソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開</p><h4>67章　昇華除去型リソグラフィ</h4><p>1　概要</p><p>2　特許展開 第4編　主要企業の特許展開</p><h4>68章　主要企業の特許展開</h4><p>　[1]セイコーエプソン</p><p>　[2]キヤノン</p><p>　[3]東芝</p><p>　[4]TDK</p><p>　[5]リコー</p><p>　[6]富士フイルム</p><p>　[7]凸版印刷</p><p>　[8]フィリップス</p><p>　[9]富士ゼロックス</p><p>　[10]パナソニック</p><h4>69章　大学研究者の出願動向</h4><h3>第5編 関連特許公報一覧</h3><h4>70章　関連特許公報一覧</h4><p>　[1]調査解析テーマと対象範囲と対象期間</p><p>　[2]関連特許公報一覧の作表基準</p><p>　[3]年別公開・公表・再公表特許公報一覧</p><p>　[4]年別公開特許-特許番号対照</p><p>　[5]特許番号-公開・公表・再公表特許対照</p>]]>
        
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    <title>ＭＢＲ、ＭＢＲ－ＲＯシステム（膜分離活性汚泥法）の技術トレンドと適用事例</title>
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    <published>2012-05-15T06:39:22Z</published>
    <updated>2012-05-15T06:41:49Z</updated>

    <summary>排水回収システムにおけるMBRについて、事例を紹介しながらポイントを解説！ＭＢＲ...</summary>
    <author>
        <name>石塚智也</name>
        
    </author>
    
        <category term="セミナー" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
        <category term="環境・化学物質" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.rdsc-seminar.com/">
        <![CDATA[<h2>排水回収システムにおけるMBRについて、事例を紹介しながらポイントを解説！</h2><p><strong><font size="4"><a href="http://www.rdsc.co.jp/seminar/120719.html">ＭＢＲ、ＭＢＲ－ＲＯシステム（膜分離活性汚泥法）の技術トレンドと適用事例</a></font></strong></p><p>日時：2012年7月31日（金）　10：30～16：00</p><h3><span style="color: #0000ff">第１部　ＭＢＲ、ＭＢＲ－ＲＯシステム（膜分離活性汚泥法）の開発動向と展望</span></h3><h3>［プログラム］</h3><h4>１．ＭＢＲ、ＭＢＲ－ＲＯシステムを巡る最近の動向</h4><div>　　1-1　国内、海外での導入状況<br />　　1-2　標準化の動向（ＥＵ等）<br />　　1-3　市場動向　～国内、海外市場の見通し～</div><h4>２．ＭＢＲ、ＭＢＲ－ＲＯシステムの開発動向</h4><div>　　2-1　膜の基本性能と開発動向<br />　　2-2　ＭＢＲ用膜モジュールの形式と開発動向<br />　　2-3　ＭＢＲ－ＲＯシステムの開発動向</div><h4>３．ＭＢＲ、ＭＢＲ－ＲＯシステムの構築・設計法</h4><div>　　3-1　対象となる水の性状・量に応じた膜・膜モジュールの選定<br />　　3-2　ＭＢＲシステム構築のポイント<br />　　3-3　目的とする水質を得るためのポイント</div><h4>４．今後の展望</h4><div>　　～次世代型ＭＢＲ、ＭＢＲ－ＲＯシステムについて～</div><p>［質疑応答・名刺交換］</p><hr /><h3><span style="color: #0000ff">第２部　中空糸膜を用いたMBRシステムの開発と適用事例</span></h3><h3>［講座のポイント］</h3><p>　MBRは1980年代に登場し、コンパクトな設備で良好な水質が得られるという特徴から、中国を含む先進国に急速に普及してきた。当社は、MBRのパイオニアとしてMBRの開発･普及に貢献し、多くのプラントに導入してきた。今回は、当社のMBRシステム開発の歴史と、適用事例について説明いたします。</p><h3>［受講対象者・レベル］</h3><p>　排水処理に携わる研究者、技術者、ご担当様で、MBRを取り扱いたいと考えているエンジメーカーの方、MBRの導入を考えている排水処理担当者など</p><h3>［プログラム］</h3><h4>１．MBRの概要及び特徴</h4><div>　　1-1　分離膜の種類<br />　　1-2　 MRBの特徴<br />　　1-3　 MBRシステムの種類と特徴<br />　　1-4　 MBRに使用される中空糸膜エレメント</div><h4>２．MBR開発の歴史</h4><h4>３．MBR適用事例</h4><div>　　3-1　生活排水(下水道)への適用事例<br />　　3-2　産業排水への適用事例<br />　　3-3　MBR処理水の再利用への適用</div><h4>４．今後の開発の方向性</h4><p>［質疑応答・名刺交換］</p><hr /><h3><span style="color: #0000ff">第３部　MBRシステムのトラブル事例と解決策</span></h3><h3>［講座のポイント］</h3><p>　清澄な生物処理水を単独で確保できるMBRは排水回収に最適な処理方法です。本講座では、MBRの最大の敵である膜目詰まりについて、事例を紹介しながら解決策を説明し、排水回収システムにMBRを適用した際に起こる問題についても解説いたします。</p><h3>［受講対象者・レベル］</h3><p>　初心者向け： MBRは膜処理と生物処理の複合技術です。膜を初めて扱う方、生物処理を初めて扱う方、もしくはユーザー様（生物処理を扱っている設備担当者、排水回収処理をご検討している方）を対象とします。</p><h3>［プログラム］</h3><h4>１．MBRとは？</h4><h4>２．MBRのトラブル事例</h4><h4>３．トラブルの原因と解決策</h4><h4>４．膜が目詰まりするとは？</h4><h4>５．膜目詰まりの原因と解決策</h4><h4>６．排水回収システムにおけるMBRの位置づけ</h4><h4>７．MBR+ROシステムのトラブルと解決策</h4><p>［質疑応答・名刺交換］</p>]]>
        
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    <title>高分子レオロジーの基礎と粘弾性スペクトルの解釈【大阪開催】</title>
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    <id>tag:www.rdsc-seminar.com,2012://2.3069</id>

    <published>2012-05-15T02:06:54Z</published>
    <updated>2012-05-15T02:08:00Z</updated>

    <summary>レオロジー測定から求まる種々のパラメーターの意味を、それらの決定方法も含め、まと...</summary>
    <author>
        <name>hirata</name>
        
    </author>
    
        <category term="セミナー" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
        <category term="ポリマー・新素材・成形加工" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.rdsc-seminar.com/">
        <![CDATA[<h2>レオロジー測定から求まる種々のパラメーターの意味を、それらの決定方法も含め、まとめて解説！また、レオロジーデータの見方やそこから想像できる高分子の構造や分子運動など様々なことを、具体例を挙げながら説明する！</h2><p><font size="4"><strong><span style="font-size: 100%"><a href="http://www.rdsc.co.jp/seminar/120626.html">高分子レオロジーの基礎と粘弾性スペクトルの解釈</a></span></strong></font></p><p>日時：2012年9月5日（水）　12：30～16：30</p><p>&nbsp;</p><h3>【講座のポイント】</h3><p>　レオロジーは、もののかたさ、やわらさ、ねばっこさ等、感覚的な物性を定量的に扱う学問である。分析手法の一つとして、樹脂の流動性や機械的特性を評価するのに用いられることが多いが、物性を表す物理量が多く、それらが時間や刺激の周波数にも依存する一見複雑な体系になっているため、ややとっつきにくい面がある。しかし、慣れれば感覚的かつ直感的に理解ができることから、すぐに専門家になれる分野でもある。</p><p>　この講座では、レオロジー測定から求まる種々のパラメーターの意味を、それらの決定方法も含め、まとめて解説する。そして、レオロジーデータの見方やそこから想像できる様々なこと（例えば高分子の構造や分子運動）を、具体例を挙げながら説明する。<br />&nbsp;</p><h3>【プログラム】</h3><h4>1.レオロジーとは</h4><h4>2.レオロジー測定の基礎</h4><div>　　2-1.刺激と応答<br />　　　・ひずみ<br />　　　・ひずみ速度<br />　　　・応力<br />　　2-2. レオメーター</div><h4>3.粘弾性と塑性</h4><div>　　3-1.フック弾性<br />　　3-2.ニュートン粘性<br />　　3-3.ビンガム塑性</div><h4>4.粘弾性モデル</h4><div>　　4-1.マクスウェルモデルとフォークとモデル<br />　　4-2.粘弾性固体と粘弾性液体<br />　　4-3.応力緩和<br />　　4-4.粘度成長関数<br />　　4-5.複素弾性率<br />　　4-6.緩和モード分布と平均緩和時間</div><h4>5.Boltzmannの重畳原理</h4><div>　　5-1.線形応答の考え方<br />　　5-2.緩和弾性率と複素弾性率の関係</div><h4>6. 高分子の線形粘弾性</h4><div>　　6-1.粘弾性スペクトルの見方<br />　　6-2.時間温度換算則<br />　　6-3.粘弾性パラメーターの分子量依存性<br />　　6-4.粘弾性スペクトルの濃度依存性</div><h4>7.高分子の分子運動</h4><div>　　7-1.分子理論<br />　　7-2.実験データと理論の比較</div><h4>8.非線形粘弾性</h4><div>　　8-1.大変形応力緩和とダンピング関数<br />　　8-2.シェアシニングとシックニング<br />　　8-3.伸長粘度における非線形<br />　　8-3.非線形粘弾性からわかること</div><h4>9.まとめ</h4><p>（質疑応答・名刺交換・個別相談）</p>]]>
        
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    <title>熱可塑性エラストマーの最新技術トレンド2012【大阪開催】</title>
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    <id>tag:www.rdsc-seminar.com,2012://2.3137</id>

    <published>2012-05-15T02:02:47Z</published>
    <updated>2012-05-15T02:08:49Z</updated>

    <summary>環境対応のための技術トレンドを明確にして，熱可塑性樹脂層やTPO等の熱可塑性エラ...</summary>
    <author>
        <name>hirata</name>
        
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        <category term="ポリマー・新素材・成形加工" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.rdsc-seminar.com/">
        <![CDATA[<h2>環境対応のための技術トレンドを明確にして，熱可塑性樹脂層やTPO等の熱可塑性エラストマーの応用と展開を解説！CFRP、CFRTPへの応用についても触れる！！</h2><p><strong><font size="4"><a href="http://www.rdsc.co.jp/seminar/120910.html">熱可塑性エラストマーの最新技術トレンド2012</a></font></strong></p><p><strong><font size="4">--- 低炭素社会に向けた商品開発のポイント ---</font></strong></p><p>日時：2012年9月7日（金）　12：30～16：30</p><p>&nbsp;</p><h3>【講座のポイント】</h3><p>　LCA(ライフサイクルアセスメント)で評価する時代に突入した。技術者は原材料の生い立ちから廃棄(リサイクル)迄の使用エネルギーや二酸化炭素（CO2）を含む環境負荷物質の排出量を配慮して設計するようになっている。特に自動車等の移動物体は軽量化が必要である。電気自動車の増加に伴い，鉄やアルミニウム等の金属から炭素繊維を用いた軽量高剛性部品の研究や，窓ガラスの樹脂化による軽量化検討が進んでいる。ポリプロピレン（ＰＰ）射出成形部品は，軽量でかつリサイクルが容易であるため増加している。超臨界流体（SCF）を用いた発泡技術，電子線架橋技術による樹脂改質，無溶剤化による乾燥プロセスの抜本的な見直し等が進んでいる。こういう変化を察知して製品開発をする必要がある。<br />　本講座では環境対応のための技術トレンドを明確にして，熱可塑性樹脂層やTPO等の熱可塑性エラストマーの応用と展開を解説する。</p><p>＜主な講義内容＞<br />１．環境と最近のトレンド－現状と将来像の把握<br />２．各種熱可塑性エラストマーの概要<br />３．従来材から熱可塑性エラストマーへの移行<br />４．各分野への適用<br />５．電子線架橋技術や超臨界発泡を中心とした最近の技術開発と今後の展開<br />&nbsp;</p><h3>【プログラム】</h3><h4>１．環境と最近のトレンド---現状と将来像の把握</h4><div>　　1-1K2010<br />　　1-2人と車のテクノロジー展2010，2011，2012<br />　　1-3東京モーターショー2011<br />　　1-4 IPF2011<br />　　1-5 ChinaPlas2012<br />　　1-6 中国，韓国等　近隣諸国の状況<br />　　1-7 まとめ：LCA（ライフサイクルアセスメント）、軽量化、バイオ、VOC（ボラタイルオーガニックコンパウンズ）等</div><h4>２．熱可塑性エラストマーの概要</h4><div>　　2-1 従来タイプ<br />　　　2-1-1 オレフィン系（TPV、p-TPV、r-TPO）<br />　　　2-1-2 スチレン系（ＳBS，SEBS，SIS）<br />　　　2-1-3 ウレタン系（TPU＜エステル系，エーテル系，ポリカ－ボネート系＞）<br />　　　2-1-4 ポリエステル系（TPEE）<br />　　　2-1-5 塩ビ系　他<br />　　2-2 新規熱可塑性エラストマー<br />　　　2-2-1 Dow Chemical（エンゲージ，バーシファイ，インフューズ等）<br />　　　2-2-2 LANXESS（レバプレン）<br />　　　2-2-3 電気化学工業（新規スチレン系熱可塑性エラストマー）<br />　　　2-2-4 三井化学（ノティオSN）</div><h4>３．従来材から熱可塑性エラストマーへの移行</h4><div>　　3-1 軟質塩ビからの代替え　<br />　　　フタル酸エステル系可塑剤＝内分泌撹乱物質の疑惑から毒性とアレルギー物質として懸念される。塩ビ＝ダイオキシンの悪いイメージが定着してしまった事により軟質塩ビは非塩ビ化が進む。自動車や住宅等の密閉空間で顕著。<br />　　3-2 脱溶剤化プロセスの時代へ<br />　　　3-2-1 ウレタン合皮の脱溶剤化への流れ：DMFフリー<br />　　　3-2-2 表面処理剤の水性化動向：NMPフリー<br />　　　3-2-3 UV･EB硬化塗料<br />　　3-3 熱硬化性樹脂・ゴムからの代替え<br />　　　ホルムアルデヒド等のVOC問題、リサイクル性、架橋反応による低生産性、臭い、大量の熱安定剤処方による白化現象等の問題を解消。<br />　　3-4 省スペース・省エネプロセス<br />　　　オープンプロセス（カレンダー成形、コーティング成形、パウダースラッシュ成形）からクローズドプロセス（射出成形、押出成形）／オーブン（乾燥炉）レスプロセスへ。</div><h4>４．各分野への熱可塑性エラストマーの適用</h4><div>　　4-1 自動車分野<br />　　　4-1-1 自動車内装表皮材向け熱可塑性エラストマー<br />　　　　　・ＩＰ（インストルメントパネル），ドアパネル，コンソールボックス蓋，シートバック等成形品への適用の留意点<br />　　　　a．配合（TPOの選定／ドアアッパー、コンソールボックス蓋は耐油性が要求される）<br />　　　　b．押出し成形（押出機、Ｔダイの選定／リサイクル向上が利益を出すためのポイント）<br />　　　　c．コロナ処理（コロナ処理機の選定）<br />　　　　d．表面処理（表面処理剤と処理機の選定／水性化）<br />　　　　e．絞押（ツートーン表現方法）<br />　　　　f．成形（TOM工法等の真空成形、低圧射出圧縮成形、パウダースラッシュ）<br />　　　　g．物性（耐光、耐熱、低エミッション）<br />　　　　　・シートカバー（座席），トノカバー等レザー類への適用の留意点）<br />　　　　a．配合（耐摩耗配合、難燃処方）<br />　　　　b．耐摩耗性（架橋タイプ表面処理剤で補完）<br />　　　　c．防汚性（白系のシートの増加）<br />　　　　　・加飾部品<br />　　　4-1-2 外装（グラスランチャンネルのTPV化　他）<br />　　　4-1-3 エンジンルーム（射出成形可能なＨＮＢＲの登場）<br />　　4-2 住宅（化粧シート，異形押出　他）<br />　　4-3 電気（太陽電池封止材，スピーカーコーンエッヂ材他）<br />　　4-4 その他（医療、ロボット等）</div><h4>５．最近の開発技術と今後の展開</h4><div>　　5-1 射出成形　射出発泡成形等<br />　　5-2 ＳＣＦ（超臨界流体）の応用<br />　　5-3 熱可塑性エラストマーへの電子線照射技術<br />　　5-4 熱可塑性エラストマーの発泡技術<br />　　5-5 バイオエラストマーの開発状況<br />　　5-6 炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の応用</div><h4>６．2013年の展望</h4>]]>
        
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    <title>高分子の難燃化技術・難燃性評価と法規制対応</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.rdsc-seminar.com/01/04/120807.html" />
    <id>tag:www.rdsc-seminar.com,2012://2.3136</id>

    <published>2012-05-15T01:59:57Z</published>
    <updated>2012-05-15T02:02:03Z</updated>

    <summary>高分子材料の難燃化について、基礎から応用までをわかりやすく説明する。また、高分子...</summary>
    <author>
        <name>hirata</name>
        
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        <category term="セミナー" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
        <category term="ポリマー・新素材・成形加工" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.rdsc-seminar.com/">
        <![CDATA[<h2>高分子材料の難燃化について、基礎から応用までをわかりやすく説明する。また、高分子材料の難燃化に関する文献、コンファレンスなど情報収集の方法、化学物質を対象とする最近の法規制の動向についても解説！</h2>
<p><strong><font size="4"><a href="http://www.rdsc.co.jp/seminar/120807.html">高分子の難燃化技術・難燃性評価と法規制対応</a></font></strong></p>
<p>日時：2012年8月29日（水）　12：30～16：30</p>
<p>&nbsp;</p>
<h3>【講座のポイント】</h3><p>　一般的に高分子材料を難燃化する技術としてハロゲン、リン、水酸化物などを添加する方法が知られていますが、それらの難燃剤の選択の基礎となる燃焼理論、実際の燃焼時の問題点、その対応などについては十分に周知されていないことが多いようです。</p><p>　そこで、本講座では、これらの基礎的事項を解説し、それらの問題点の解決、応用展開について、即ち、高分子材料の難燃化に対する基礎から応用まで、講師の体験の中からわかりやすく解説するものであります。また、高分子材料の難燃化に関する文献、コンファレンスなど情報収集の方法なども解説いたします。また、具体的な応用例として、建築材料などをイメージした新製品の安全設計の考え方と対応につき提示したいと思います。併せて、化学物質を対象とする最近の法規制の動向を踏まえた技術展開についても解説したいと思います。これらの分野で活動されている技術者、研究者などの方々のご参加を期待しております。<br />&nbsp;</p><h3>【習得できる技術】</h3><p>　燃焼現象、難燃化技術の基礎・具体的な対応・応用、難燃剤の市場動向、難燃性評価方法、非発泡材料・発泡材料の難燃化、法規制状況・安全対策・環境対策など。<br />&nbsp;</p><h3>【プログラム】</h3><h4>１．燃焼の基礎（燃焼理論入門）</h4><div>　　1)燃焼現象<br />　　2)燃焼の化学<br />　　3)燃焼の形態<br />　　4)燃焼の時間的経過<br />　　5)発煙、燃焼生成物<br />　　6)気体、液体、固体の燃焼</div><h4>２．高分子材料の難燃化技術</h4><div>　　1)高分子材料の燃焼現象<br />　　2)高分子材料の熱分解及び熱特性<br />　　3)難燃化の考え方<br />　　4)難燃剤の選択<br />　　5)代表的な難燃剤<br />　　6)難燃剤の需要動向（市場動向）</div><h4>３．難燃性の評価方法</h4><div>　　1)難燃性評価方法の概要<br />　　2)微小材料による評価試験方法<br />　　3)微小材料による評価試験方法及び問題点<br />　　4)実大規模評価試験方法（建材の評価方法）<br />　　5)その他の評価試験方法</div><h4>４．発泡高分子材料の難燃化</h4><div>　　1)発泡高分子材料の需要動向<br />　　2)発泡高分子材料の燃焼形態<br />　　3)発泡高分子材料の難燃化<br />　　3)製品安全設計の考え方と対応</div><h4>５．新しい難燃化の考え方（対策）</h4><div>　　1)分子構造の改善<br />　　2)ナノテクの活用<br />　　3)新しい難燃技術の動向<br />　　4)難燃化関係文献、コンファレンスの動向</div><h4>６．難燃化技術と法規制対応（環境問題、安全衛生対策など）</h4><div>　　1)法規制動向（難燃剤の規制動向）<br />　　2)環境問題への対応（難燃剤、発泡剤等）<br />　　3)安全衛生問題への対応<br />　　4)その他（高性能・高機能化への対応など）</div>]]>
        
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    <title>フィルムの製膜・延伸技術およびそのトラブル事例と対策</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.rdsc-seminar.com/01/04/120735.html" />
    <id>tag:www.rdsc-seminar.com,2012://2.3135</id>

    <published>2012-05-14T01:49:53Z</published>
    <updated>2012-05-14T01:53:31Z</updated>

    <summary>フィルムの製膜プロセス、延伸プロセスで何が起こっているのか？経験豊富な講師がトラ...</summary>
    <author>
        <name>hirata</name>
        
    </author>
    
        <category term="セミナー" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
        <category term="ポリマー・新素材・成形加工" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.rdsc-seminar.com/">
        <![CDATA[<h2>フィルムの製膜プロセス、延伸プロセスで何が起こっているのか？経験豊富な講師がトラブル事例を紹介しながらその対策法についても解説していく！</h2><p><strong><font size="4"><a href="http://www.rdsc.co.jp/seminar/120735.html">フィルムの製膜・延伸技術およびそのトラブル事例と対策</a></font></strong></p><p>日時：2012年7月24日（火）　10：30～16：30</p><p>&nbsp;</p><h3>［持参物］</h3><p>　ExcelがインストールされたPC<br />&nbsp;</p><h3>【講座のポイント】</h3><p>　高性能・高品位のフィルムを作るためには、各工程において発現する現象を理解し、ポリマー、プロセス両面の適正条件を設定しなければならない。本講座では事例を紹介しながら対策につき解説する。<br />&nbsp;</p><h3>【プログラム】</h3><h4>１．はじめに</h4><h4>２．プラスチックフィルムを知る</h4><div>　　2-1 フィルムの種類と用途<br />　　2-2 フィルムの作り方<br />　　2-3 フィルム成形のレオロジー基礎<br />　　　2-3-1 せん断流動域のレオロジー<br />　　　2-3-2 伸長流動域のレオロジー</div><h4>３．製膜過程で何が起きる？</h4><div>　　3-1 ダイス出口までの問題<br />　　　3-1-1 ポリマーの熱分解、ゲル化、未溶融物など<br />　　　3-1-2 せん断流動不安定性<br />　　3-2 ダイス出口後の問題<br />　　　3-2-1 フィルム表面の欠点<br />　　　3-2-2 結晶化に伴う表面特性と課題<br />　　　3-2-3 ドローレゾナンス現象とフィルム厚み変動<br />　　　　①ドローレゾナンスとは？<br />　　　　②理論解析により本質を知る<br />　　　　③ドローレゾナンス低減策は？</div><h4>４．延伸過程で何が起きる？</h4><div>　　4-1 一軸延伸と配向結晶化、高次構造発現<br />　　4-2 二軸延伸、多段延伸と高次構造変化<br />　　4-3 ボーイング現象とフィルム幅物性の均一化</div><h4>５．どんなトラブル事例？　その解決策は？</h4><div>　　5-1 主にポリマーに起因する例<br />　　5-2 主にプロセスに起因する例</div><h4>６．質疑応答</h4><div>　　6-1 自由な質疑応答<br />　　6-2 個別相談</div><h4>７．その他</h4>]]>
        
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    <title>めっきの基礎知識と密着性入門</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.rdsc-seminar.com/01/00/120724.html" />
    <id>tag:www.rdsc-seminar.com,2012://2.3134</id>

    <published>2012-05-11T01:18:12Z</published>
    <updated>2012-05-11T01:20:08Z</updated>

    <summary>知っておきたいめっき技術の基礎知識，皮膜の機能性を発揮させるために不可欠な密着性...</summary>
    <author>
        <name>石塚智也</name>
        
    </author>
    
        <category term="セミナー" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
        <category term="電子部品・実装" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.rdsc-seminar.com/">
        <![CDATA[<h2>知っておきたいめっき技術の基礎知識，皮膜の機能性を発揮させるために不可欠な密着性について分かりやすく解説！</h2><p><strong><font size="4"><a href="http://www.rdsc.co.jp/seminar/120724.html">めっきの基礎知識と密着性入門</a></font></strong></p><p>日時：2012年7月27日（金）　12：30～16：30</p><h3>［講座のポイント］</h3><p>　めっき技術は、材料・製品の表面を種々の金属で覆うことによって、様々な表面機能性をもたらすことがでる技術です。本講演は、めっきに関わる技術者を対象として、知っておきたいめっき皮膜の機能性ならびに基礎知識などについて紹介します。また，めっき皮膜の機能性を発揮させるために不可欠な皮膜の密着性についても概説いたします。</p><h3>［受講対象者・レベル］</h3><p>　めっき技術を活用している技術者，めっき製造に従事する初心者など</p><h3>［プログラム］</h3><h4>１．めっき技術とは？</h4><div>　　1-1　めっき技術は、今も昔もハイテク技術<br />　　1-2　めっきを利用する技術分野<br />　　1-3　表面処理とめっき技術<br />　　1-4　めっき法の特長<br />　　1-5　めっき皮膜の種類<br />　　1-6　めっき方法<br />　　1-7　めっき皮膜の断面<br />　　1-8　めっき設備<br />　　1-9　めっき皮膜の役割</div><h4>２．知っておきたいめっきの基礎知識</h4><div>　　2-1　めっきの原理<br />　　2-2　めっき仕様<br />　　2-3　めっき製品の発注＆注文<br />　　2-4　めっき工程</div><h4>３．めっき皮膜の密着性入門</h4><div>　　3-1　めっき皮膜の密着性<br />　　3-2　密着性向上のポイント<br />　　3-3　研究紹介<br />　　3-4　密着性の評価法</div><p>［質疑応答・名刺交換］</p>]]>
        
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    <title>ナノインプリントの開発とデバイス応用</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.rdsc-seminar.com/02/bk7338.html" />
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    <published>2012-05-10T03:57:12Z</published>
    <updated>2012-05-10T04:01:32Z</updated>

    <summary>大好評の前書から6年！第一線で活躍する総勢44名の執筆者によるナノインプリント技...</summary>
    <author>
        <name>hirata</name>
        
    </author>
    
        <category term="書籍・セミナーテキスト" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.rdsc-seminar.com/">
        <![CDATA[<h2>大好評の前書から6年！第一線で活躍する総勢44名の執筆者によるナノインプリント技術の集大成！電子・光・エネルギー・バイオ・・・広がるデバイス応用と大面積・量産化適用技術を詳述!さらなる高精細化・応用展開に向けて,離型問題をはじめとする技術課題への言及を多数収録！</h2><p><strong><font size="4"><a href="http://www.rdsc.co.jp/books/bk7338.html">ナノインプリントの開発とデバイス応用</a></font></strong></p><p>発刊日：2011年10月</p><p>体裁：B5判　282頁</p><p>&nbsp;</p><h2>書籍の内容</h2><h4>総論　松井真二</h4><div>　　1　はじめに<br />　　2　ナノインプリント技術<br />　　　2.1　熱ナノインプリント技術<br />　　　2.2 光(UV)ナノインプリント技術<br />　　3　デバイス応用<br />　　　3.1　ディスプレイ部材<br />　　　3.2 LED,太陽電池への応用<br />　　　3.3　パターンドメディア<br />　　　3.4　光学部品<br />　　　3.5　バイオ応用<br />　　　3.6　半導体応用<br />　　4　まとめ</div><h4>第1編　転写方式</h4><h4>第1章　熱ナノインプリント　平井義彦</h4><div>　　1　はじめに<br />　　2　加工の基本<br />　　　2.1　高分子樹脂の力学的性質<br />　　　2.2　パターン依存性<br />　　3　熱ナノインプリントの要素技術<br />　　　3.1　モールド作製技術 <br />　　　3.2　モールドの離型と表面処理<br />　　　3.3　装置技術 <br />　　4　熱ナノインプリント技術のシーズと応用<br />　　　4.1　高アスペクト比構造の形成<br />　　　4.2　光学要素,曲面構造の形成<br />　　　4.3　マイクロ・ナノ混在構造の形成<br />　　　4.4　生分解性ブラスチックのナノ加工<br />　　　4.5　ガラス材料のナノ加工<br />　　　4.6　有機太陽電池,有機半導体材料へのナノ加工<br />　　　4.7　金属材料の直接インプリント<br />　　　4.8　リバーサルインプリント法による3次元多層構造の作製<br />　　5　おわりに</div><h4>第2章　光ナノインプリント　廣島洋</h4><div>　　1　はじめに<br />　　2　光ナノインプリントの概要<br />　　3　濡れによる樹脂充填<br />　　4　セルフクリーニング効果<br />　　5　バブル欠陥対策と新しい光ナノインプリント</div><h4>第3章　室温ナノインプリント　姜有志,松井真二</h4><div>　　1　はじめに<br />　　2　PDMSモールドと液相HSQを用いた室温ナノインプリント<br />　　3　HSQ転写パターンをマスクとして用いた二層構造体の作製<br />　　4　SiOx反射防止構造の作製と評価<br />　　5　PDMSモールドを用いた三次元ナノインプリント<br />　　6　まとめ</div><h4>第4章　ナノインプリントのシミュレーション技術</h4><div>　　1　熱ナノインプリントのシミュレーション　平井義彦<br />　　　1.1 はじめに<br />　　　1.2 樹脂の変形解析 (静的解析)<br />　　　1.3　変形の過渡応答(時間依存性)<br />　　　1.4　粘弾性モデルによる大面積解析<br />　　　1.5　粘性流体モデルによる樹脂の流動解析<br />　　　1.6　流体モデルによる大面積解析</div><div>　　2　光ナノインプリントのシミュレーション　平井義彦<br />　　　2.1 はじめに<br />　　　2.2　システムの構成<br />　　　　2.3　レジスト充填プロセス<br />　　　　2.3.1　計算モデリング<br />　　　　2.3.2　レジストの充填解析例<br />　　　2.4　UV 照射プロセス <br />　　　　2.4.1　計算モデル<br />　　　　2.4.2　パターンサイズ依存性<br />　　　2.5　UV硬化プロセス<br />　　　2.6　硬化収縮によるレジストの形状変化と残留応力の計算例<br />　　　2.7　まとめと今後の課題</div><h4>第2編　装置と関連部材</h4><h4>第5章　ナノインプリント装置</h4><div>　　1 東芝機械　小久保光典<br />　　　1.1　はじめに<br />　　　1.2　ナノインプリント<br />　　　　1.2.1　ナノインプリント技術<br />　　　　1.2.2　ナノインプリント装置とインプリント結果<br />　　　1.3　おわりに<br />　　2　日立グループのナノインプリント装置　宮内昭浩<br />　　　2.1　はじめに<br />　　　2.2　熱ナノインプリント装置<br />　　　　2.2.1　平行平板方式<br />　　　　2.2.2　シートナノインプリント方式<br />　　　2.3　光ナノインプリント装置<br />　　　2.4　まとめ</div><h4>第6章　モールド</h4><div>　　1　各種材料によるモールド作製技術　栗原健二<br />　　　1.1　はじめに<br />　　　1.2　モールド加工技術<br />　　　1.3　ナノインプリントモールド加工例<br />　　　　1.3.1　Siモールド<br />　　　　1.3.2　SiCモールド<br />　　　　1.3.3　石英モールド・SiO2モールド<br />　　　　1.3.4　Ni電鋳モールド<br />　　　　1.3.5　炭素系モールド<br />　　　1.4　おわりに<br />　　2　磁気ディスク用石英モールド　流川　治<br />　　　2.1　はじめに<br />　　　2.2　光ナノインプリント用石英モールドの製法　<br />　　　2.3　今後の課題<br />　　　2.4　まとめ<br />　　3　大日本印刷のモールド技術　法元盛久<br />　　　3.1　はじめに<br />　　　3.2　半導体NGL用モールド開発状況<br />　　　3.3　HDD/パターンドメディア用モールド開発状況<br />　　4　フィルムモールド　三澤毅秀<br />　　　4.1　はじめに<br />　　　4.2　フィルムモールド「フレフィーモTM」<br />　　　4.3　熱ナノインプリントでの性能評価例<br />　　　4.4　光ナノインプリントでの性能評価例<br />　　　4.5　光式Roll to Roll への応用<br />　　　4.6　まとめ</div><h4>第7章　樹脂</h4><div>　　1　UVナノインプリント用光硬化性樹脂　大幸武司<br />　　　1.1　はじめに<br />　　　1.2　UV-NIL用光硬化性樹脂の特性評価<br />　　　　1.2.1　基本プロセス特性<br />　　　　1.2.2　用途別特性<br />　　　1.3　おわりに<br />　　2　ダイセルのUVナノインプリント樹脂　三宅弘人<br />　　　2.1　はじめに<br />　　　2.2　ダイセルの強み<br />　　　2.3　光(UV)硬化性材料について<br />　　　　2.3.1　ラジカル硬化系<br />　　　　2.3.2　カチオン硬化系<br />　　　2.4　ダイセルのUVナノインプリント材料開発に向けた取り組み<br />　　　　2.4.1　ラジカル硬化性組成物 (NIAC系)<br />　　　　2.4.2　カチオン硬化性組成物 (NICT系) <br />　　　　2.4.3　ハイブリッド系組成物 (NIHB系)<br />　　　2.5　新規UVナノインプリント材料の提案<br />　　　　2.5.1　溶剤溶解型UVナノインプリント樹脂<br />　　　　2.5.2　後からインプリント<br />　　　2.6　おわりに<br />　　3　ナノインプリント量産プロセス用光硬化樹脂　川口泰秀<br />　　　3.1　はじめに<br />　　　3.2　光ナノインプリント用光硬化樹脂(NIF)<br />　　　　3.2.1　NIFの特徴について<br />　　　　3.2.2　レプリカモールド用NIF-Mシリーズ<br />　　　　3.2.3　レジスト用NIF-Rシリーズ<br />　　　　3.2.4　永久膜用NIF-Pシリーズ<br />　　　3.3　おわりに<br />　　4　丸善石油化学のナノインプリント用樹脂　池田明代<br />　　　4.1　はじめに<br />　　　4.2　熱NIL用樹脂:MTR-01<br />　　　4.3　UV-NIL用樹脂:MUR-XRシリーズ<br />　　　4.4　まとめ<br />　　5　UVナノインプリント材料の屈折率制御　鈴木正睦<br />　　　5.1　はじめに<br />　　　5.2　フィルム用途に対応したUVナノインプリントプロセス<br />　　　5.3　高屈折率UVナノインプリント材料<br />　　　5.4　屈折率　　1.5付近の材料<br />　　　5.5　低屈折率UVナノインプリント材料<br />　　　5.6　各材料のナノインプリント<br />　　　5.7　おわりに<br />　　6　ケイ素含有インプリント材料 　嶋谷　聡<br />　　　6.1　はじめに<br />　　　6.2　RT-NIL材料<br />　　　6.3　UV-NIL材料<br />　　　6.4　おわりに</div><h4>第8章　離型剤(評価)</h4><div>　　1　ナノインプリント用耐熱離型剤―400℃に耐えるフッ素系シランカップリング剤―　好野則夫<br />　　　1.1　はじめに<br />　　　1.2　シランカップリング剤の表面改質メカニズム<br />　　　1.3　耐熱離型剤の合成<br />　　　1.4　400℃に耐えるフッ素系シランカップリング剤<br />　　　1.5　まとめ<br />　　2　光ナノインプリント用離型剤　小林　敬,中川　勝<br />　　　2.1　はじめに<br />　　　2.2　離型剤の種類<br />　　　2.3　離型剤の処理方法<br />　　　2.4　離型剤の評価<br />　　　2.5　離型性劣化の因子<br />　　　2.6　離型剤トリデカフルオロ1,1,2,2-テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン(FAS13)<br />　　　2.7　おわりに<br />　　3　走査型プローブ顕微鏡を用いた離型膜評価　岡田　真,松井真二<br />　　　3.1　はじめに<br />　　　3.2　SPMによる付着力と摩擦力測定方法<br />　　　3.3　実験結果および考察<br />　　4　ナノインプリント用フッ素系離型剤　伊丹康雄<br />　　　4.1　フッ素系離型剤<br />　　　4.2　表面処理剤オプツールDSX<br />　　　4.3　ナノインプリント用離型剤(石英/シリコンモールド用・ニッケル電鋳用)<br />　　　4.4　離型剤によるモールドの処理方法<br />　　　4.5　離型剤層の厚み分析<br />　　　4.6　最後に</div><h4>第9章　離型不良・課題</h4><div>　　1　高アスペクト比モールドを用いた離型性評価　谷口　淳<br />　　　1.1　はじめに<br />　　　1.2　高アスペクト比モールドの作製方法<br />　　　1.3　UVナノインプリントによる転写および離型力の測定<br />　　　1.4　作製されたGCの観察結果<br />　　　1.5　転写樹脂の観察および離型力の測定結果<br />　　　1.6　転写特性の評価<br />　　　1.7　おわりに<br />　　2　離型不良対策―材料の観点から―　坂井信支<br />　　　2.1　離型不良<br />　　　2.2　樹脂剥がれ<br />　　　　2.2.1　対策1:下地の洗浄<br />　　　　2.2.2　対策2:シランカップリング剤の使用<br />　　　　2.2.3　対策3:接着層の導入<br />　　　2.3　パターン部の破壊<br />　　　　2.3.1　対策1:パターンデザインの改善<br />　　　　2.3.2　対策2:樹脂モールド<br />　　　　2.3.3　対策3:UV樹脂の変更<br />　　　2.4　まとめ</div><h4>第10章　ナノインプリントパターン評価</h4><div>　　1　ナノインプリントパターン評価　久保祥一,中川　勝<br />　　　1.1　はじめに<br />　　　1.2　測長電子顕微鏡(CD-SEM)<br />　　　1.3　反射分光膜厚計<br />　　　1.4　X線反射率測定装置<br />　　　1.5　光学的マクロ検査装置<br />　　　1.6　蛍光顕微鏡<br />　　　1.7　その他の技術<br />　　2　ナノスケール・パターンのマクロ評価技術　小瀧健一<br />　　　2.1　はじめに<br />　　　2.2　マクロ撮像手法<br />　　　2.3　マクロ手法における感度<br />　　　2.4　マクロ手法による転写性の評価<br />　　　2.5　おわりに</div><h4>第3編　デバイス応用</h4><h4>第11章　光デバイス</h4><div>　　1　ガラスインプリント法による微細構造光学素子の開発　西井準治<br />　　　1.1　はじめに<br />　　　1.2　ガラスインプリント用モールドの作製と離型膜<br />　　　1.3　ガラスインプリントプロセス<br />　　　1.4　おわりに<br />　　2　光学素子　常友啓司<br />　　　2.1 はじめに<br />　　　2.2 ゾルゲル法<br />　　　2.3 ゾルゲルナノインプリント法<br />　　　2.4　おわりに<br />　　3　レンズ応用　有村聡一郎<br />　　　3.1　半導体素子上の光学素子<br />　　　3.2　金型の設計と作製<br />　　　3.3 室温ナノインプリントによるレンズ作製<br />　　　3.4 まとめ<br />　　4　光学アレイ素子　伊藤嘉則<br />　　　4.1　はじめに<br />　　　4.2　プロジェクター用マイクロレンズアレイ<br />　　　4.3　ポリマー光導波路<br />　　　4.4　柱構造付きハイブリッド無反射構造<br />　　　4.5　まとめ<br />　　5　モスアイ型反射防止フィルム　魚津吉弘<br />　　　5.1　はじめに<br />　　　5.2　モスアイ型反射防止フィルム<br />　　　5.3　モスアイ型反射防止フィルムを形成するための金型の作製<br />　　　5.4　モスアイフィルムの光インプリント<br />　　　5.5　モスアイ型反射防止フィルムの反射率と映り込み<br />　　　5.6　大型ロール金型を用いた連続賦形<br />　　　5.7　おわりに<br />　　6　ホログラム　渡部壮周<br />　　　6.1　はじめに<br />　　　6.2　ホログラムの種類<br />　　　6.3　ホログラムの機能<br />　　　6.4　計算機合成ホログラム(CGH : Computer Generated Hologram)<br />　　　　6.4.1　計算機合成ホログラムの作製方法<br />　　　　6.4.2　CGH再生シミュレーション<br />　　　6.5　おわりに<br />　　7　半導体レーザへの光ナノインプリントの応用　柳沢昌輝<br />　　　7.1　はじめに<br />　　　　7.1.1　光通信市場における半導体レーザ<br />　　　　7.1.2 DFB LDの課題<br />　　　7.2　動機と課題<br />　　　　7.2.1　ナノインプリント技術の位相シフトDFB LDへの適用<br />　　　　7.2.2　課題<br />　　　7.3　作製プロセス<br />　　　　7.3.1　DFB LD作製プロセス<br />　　　　7.3.2　貫通エッチングの均一性<br />　　　7.4　結果<br />　　　　7.4.1　押し付け圧力による影響の評価<br />　　　　7.4.2　回折格子形状<br />　　　　7.4.3　位相シフトDFB LDの基本特性と均一性<br />　　　　7.4.4　位相シフトDFB LDの長期信頼性<br />　　　7.5　結言<br />　　8　ワイヤグリッド偏光フィルム　生田目卓治<br />　　　8.1　はじめに<br />　　　　8.1.1　ワイヤグリッド偏光子とは<br />　　　　8.1.2　旭化成のワイヤグリッド偏光フィルム(ASAHIKASEI WGF?)<br />　　　8.2　ナノインプリント技術について<br />　　　8.3　ワイヤグリッド偏光フィルムの特徴<br />　　　　8.3.1　広帯域での良好な偏光分離性能<br />　　　　8.3.2　非透過偏光の反射&amp;再利用による光利用効率の向上<br />　　　　8.3.3　高耐熱性<br />　　　　8.3.4　容易な形状加工<br />　　　　8.3.5　基材フィルム選択の自由度<br />　　　8.4　課題<br />　　　8.5　最後に<br />　　9　LED　小久保光典<br />　　　9.1　はじめに<br />　　　9.2　ナノインプリント技術<br />　　　9.3　樹脂モールドを用いた高輝度LED用ナノインプリントプロセス<br />　　　　9.3.1　GaN層をエピタキシャル成長させたサファイア基板の形状<br />　　　　9.3.2　R&amp;D(試作)対応ナノインプリント装置ST50<br />　　　　9.3.3　樹脂モールドを使用したナノインプリントプロセス<br />　　　　9.3.4　樹脂モールド製造方法<br />　　　　9.3.5　微細形状付与によるLED高輝度化<br />　　　　9.3.6　インプリント,ドライエッチング結果<br />　　　9.4　高輝度LED用量産装置<br />　　　　9.4.1　高輝度LED用ナノインプリント量産装置　ST50S-LED<br />　　　　9.4.2　ST50S-LED用樹脂モールド製造方法<br />　　　　9.4.3　ST50S-LEDによる連続インプリント試験<br />　　　9.5　まとめ</div><h4>第12章　電子デバイス</h4><div>　　1　CMOS　和田英之<br />　　　1.1　はじめに<br />　　　1.2　インプリント・マスク<br />　　　1.3　重ね合わせ精度<br />　　　1.4　欠陥<br />　　　1.5　インプリント・プロセス・インテグレーション<br />　　　　1.5.1　Partial Field Imprint<br />　　　　1.5.2　Gapless Imprint<br />　　　　1.5.3　High Contrast Alignment Marks<br />　　　1.6　まとめ<br />　　2　CMOS　米田郁男<br />　　　2.1　はじめに<br />　　　2.2　ナノインプリントリソグラフィ技術の現状<br />　　　　2.2.1　パターン解像性,ラインエッジラフネス及び寸法均一性<br />　　　　2.2.2　重ね合わせ精度<br />　　　　2.2.3　処理速度<br />　　　　2.2.4　欠陥密度<br />　　　2.3　ナノインプリントリソグラフィの応用事例と今後の技術開発<br />　　　2.4　まとめ<br />　　3　ナノインプリント技術の実装応用　久保雅洋<br />　　　3.1　はじめに<br />　　　3.2　実装領域への応用に期待されるナノインプリント技術<br />　　　3.3　回路形成技術応用<br />　　　3.4　おわりに<br />　　4　実装技術　水野　潤,篠原秀敏<br />　　　4.1　はじめに<br />　　　4.2　実験<br />　　　4.3　実験結果<br />　　5　化学増幅系光硬化性樹脂の熱・光併用インプリント成形法とマイクロスケールデュアルダマシン銅配線製造への応用　尹 成圓<br />　　　5.1　はじめに<br />　　　5.2　デュアルダマシン構造形成用二段Ni電鋳型の作製<br />　　　5.3　SU-8の熱・光併用インプリントプロセス<br />　　　5.4　SU-8の熱・光併用インプリントによるデュアルダマシン構造形成<br />　　　5.5　銅めっきとCMPを併用した銅配線基板作製<br />　　　5.6　まとめ<br />　　6　パターンドメディア　鎌田芳幸<br />　　　6.1　はじめに<br />　　　6.2　ナノインプリントで作製したガイド溝を用いる配列制御法<br />　　　6.3　自己組織化BPMの作製<br />　　　6.4　まとめと今後の展望<br />　　7　フレキシブルディスプレイ　八瀬清志<br />　　　7.1　はじめに<br />　　　7.2　マイクロコンタクト印刷法<br />　　　7.3　今後の発展と課題</div><h4>第13章　エネルギーデバイス</h4><div>　　1　有機太陽電池への応用　平井義彦<br />　　　1.1 はじめに<br />　　　1.2 国内外の研究報告例<br />　　　1.3 まとめ<br />　　2　燃料電池　宮内昭浩<br />　　　2.1　はじめに<br />　　　2.2　発電原理<br />　　　2.3　試作例<br />　　　2.4　まとめ</div><h4>第14章　バイオデバイス</h4><div>　　1　細胞培養　宮内昭浩<br />　　　1.1　はじめに<br />　　　1.2　培養特性<br />　　　1.3　まとめ<br />　　2　マイクロTAS　水野　潤,笠原崇史,庄子習一<br />　　　2.1 はじめに<br />　　　2.2　ナノスプレー一体型ポリマーチップの作製<br />　　　2.3　エレクトロスプレーイオン化実験<br />　　　2.4　まとめ<br />　　3　バイオ応用　横山義之<br />　　　3.1　はじめに<br />　　　3.2　バイオレジストの微細パターン形成<br />　　　3.3　バイオレジストの温度応答性<br />　　　3.4　バイオチップへの応用例<br />　　　3.5　今後の展開</div>]]>
        
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    <title>研究開発テーマの戦略立案と選定の手法</title>
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    <published>2012-05-09T04:25:12Z</published>
    <updated>2012-05-09T04:32:44Z</updated>

    <summary>研究開発プロジェクトの事業価値とリスクを、経済的な尺度で測るための基礎知識、考え...</summary>
    <author>
        <name>hirata</name>
        
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        <category term="セミナー" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
        <category term="Ｒ＆Ｄ" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.rdsc-seminar.com/">
        <![CDATA[<h2>研究開発プロジェクトの事業価値とリスクを、経済的な尺度で測るための基礎知識、考え方、および手法を事例と実習を交えて解説！</h2><p><span style="color: #ff6600"><span style="font-size: 120%"><strong>～研究開発プロジェクトの経済価値評価・リスク分析・ポートフォリオ評価による～</strong></span></span></p><p><strong><font size="4"><a href="http://www.rdsc.co.jp/seminar/120729.html">研究開発テーマの戦略立案と選定の手法</a>　《Excel実習付き》</font></strong></p><p>日時：2012年7月27日（金）　10：30～16：30</p><p>&nbsp;</p><h3>［持参物］</h3><p>　ExcelがインストールされたPC<br />&nbsp;</p><h3>［講座のポイント］</h3><p>　研究開発プロジェクトのマネジメントにおいて、テーマの投資効果を適切に評価し、選定や予算配分の決定をすることは重要です。そのためには、事業価値を定量的に測定する評価方法を標準的に導入し、戦略による事業価値の変化を検討でき、また異なる投資案件を比較できるようにすることがカギとなります。本セミナーでは、研究開発プロジェクトの事業価値とリスクを、経済的な尺度で測るための基礎知識、考え方、および手法を事例と実習を交えて解説します。また、研究開発テーマの選定における意思決定を、個別最適および全体最適（事業ポートフォリオ）の視点から行うための方法について解説します。</p><p>　なお、セミナーではExcelを使って実習を行うので、参加者はExcelの動作するパソコンを持参してください。<br />&nbsp;</p><h3>［プログラム］</h3><h4>１．研究開発プロジェクトの事業性を定量的に測るとは</h4><div>　　1-1 事業性の２つの尺度とは何か（事業リターンと事業リスク）<br />　　1-2 事業リターンはどのように測るのか（経済的尺度による評価、フリーキャッシュフロー、NPV、ROI）<br />　　1-3 事業リスクはどのように測るのか（事業リスクとは何か、テクニカルリスクとコマーシャルリスク、期待価値およびその他のリスク尺度）<br />　　1-4 研究開発の投資効率をどのように測るのか（RD-ROI他）</div><h4>２．デシジョンツリーによる評価（テクニカルリスク）</h4><div>　　2-1 デシジョンツリーによる期待値計算<br />　　2-2 リスク加重キャシュフロー<br />　　2-3 デシジョンツリーを使ったオプション価値評価<br />　　2-4 事例演習<br />　　　・設備更新プロジェクトの意思決定<br />　　　・新製品開発の戦略<br />　　　・プロジェクトの持つオプションの事業価値評価</div><h4>３．事業性評価モデルと事業性シミュレーション（マーケットリスク）</h4><div>　　3-1 不確実性とは何か（データと信頼性）<br />　　3-2 不確実性を定量的に表す方法<br />　　3-3 リスク分析の考え方<br />　　3-4 リスクの最大要因を探す（感度分析による重要要因の評価）<br />　　3-5 モンテカルロシミュレーション入門</div><h4>４. 事業ポートフォリオ評価手法による戦略意思決定</h4><div>　　4-1 事業ポートフォリオ評価とは。<br />　　4-2 事業ポートフォリオの３つの目的<br />　　4-3 研究開発マネジメントにおける事業ポートフォリオ評価とは<br />　　4-4 研究開発投資効率の評価<br />　　4-5 プロジェクトの優先順位付けとポートフォリオの最適化</div><p>［質疑応答・名刺交換］</p>]]>
        
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    <title>技術者のための英語　～技術文書、プレゼンの英語を学ぶ～</title>
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    <published>2012-05-09T04:19:54Z</published>
    <updated>2012-05-16T14:34:22Z</updated>

    <summary>本講座では、多くの演習問題を通して英語表現を学び、後半では優れた英文の論文・レポ...</summary>
    <author>
        <name>hirata</name>
        
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        <category term="セミナー" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
        <category term="Ｒ＆Ｄ" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.rdsc-seminar.com/">
        <![CDATA[<h2>本講座では、多くの演習問題を通して英語表現を学び、後半では優れた英文の論文・レポートの作成、英語でのプレゼンテーションのスキルについても要点を抑えて解説していく！</h2><p><strong><font size="4"><a href="http://www.rdsc.co.jp/seminar/120738.html">技術者のための英語</a>　～技術文書、プレゼンの英語を学ぶ～</font></strong></p><p>日時：2012年7月25日（水）　10：30～16：30</p><p>&nbsp;</p><h3>［講座のポイント］</h3><p>　技術者、研究者にとって、自らの技術、研究を対外的に発表し、かつ海外の技術者、研究者と交流し、議論するために英語は必須のツールである。英語の「聞く」「話す」「読む」「書く」の四技能それぞれのレベルアップが求められているが、特に業務においては、公式記録として文書が残されることからも「英語を書く」技能が技術者にとっては最も大事なものと言える。</p><p>　本講座では、日本語と英語の発想の違いに注目することで英語の表現のノウハウを学ぶ。英語らしい表現とは？を体得するのが第一の目標である。多くの演習問題を通して英語表現を学ぶ。</p><p>　また、英語らしい表現のコツを学んだ後は、優れた英文の論文・レポートの作成、英語でのプレゼンテーションのスキルについても学ぶ。<br />&nbsp;</p><h3>［プログラム］</h3><h4>１．技術者・研究者にとって何故英語が必要か？</h4><div>　　1-1 技術、研究の国際化<br />　　1-2 海外の技術者・研究者との交流。技術の世界への発信。</div><h4>２．英語が何故難しいと感じるのか？</h4><div>　　2-1 一般的に理科系の人間は英語が苦手？<br />　　2-2 英語は暗記科目？<br />　　2-3 言葉としての英語の面白さを知る</div><h4>３．日本語と英語の発想の違いを知る。</h4><div>　　3-1 日本語をそのまま英語に置き換えてもダメ　海外の人には理解できない。<br />　　3-2 日本語と英語との対応をいつも意識する。</div><h4>４．英語の文法</h4><div>　　4-1 日本語の発想からすると極めて難しい事項だけでも知っておくことが必要。<br />　　4-2 冠詞の重要性、難しさ（演習付き）<br />　　4-3 単数・複数　（日本語にはない発想）<br />　　4-4 前置詞の面白さ、難しさ　（演習付き）</div><h4>５．和文英訳の演習</h4><div>　　5-1 和文が言わんとすることを正しく理解することが第一<br />　　5-2 適切な英語の単語、表現の選択<br />　　5-3 英英辞典の積極的利用<br />　　　5-3-1 どんな英英辞典が良いか？<br />　　5-4 英和辞典を使う際の留意点</div><h4>６．英文和訳の演習</h4><div>　　6-1 意味のわかる、理解できる日本語に。<br />　　6-2 和文英訳よりも難しい場合も。<br />　　6-3 日本語で優れた論文・レポート、Eメールが書けなければならない。 <br />　　6-4 日本語そのものを大切にする。日本語で理解できない文章を英語に訳すことは不可能。</div><h4>７．英文の論文・レポート作成の基本ノウハウ　（含むE-mail）</h4><div>　　7-1 基本的な規則を知る。<br />　　7-2 論文・レポート特有の表現を知る。<br />　　7-3 普段から和英の論文・レポートを良く読む。読んで、これはという表現があれば、覚えてしまう。</div><h4>８．英語でのプレゼンテーションの基本ノウハウ</h4><div>　　8-1 自分の技術・研究を海外の人にわかってもらう。技術・研究の国際的な展開のために。<br />　　8-2 わかりやすいプレゼンテーション資料とは？<br />　　　8-2-1 短くコンパクトな表現。項目の効率よい列挙方法。<br />　　　8-2-2 パワーポイントのうまい使い方。<br />　　8-3 &ldquo;聴いてもらえる&rdquo;プレゼンを行うためには？</div><h4>９．工業英語の資格を取ろう。</h4><div>　　9-1 工業英検の場合（演習つき）</div><h4>１０．質疑応答、自由討論</h4>]]>
        
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    <title>インセル・オンセル型およびカバーガラス一体型タッチパネルの技術トレンド</title>
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    <id>tag:www.rdsc-seminar.com,2012://2.3130</id>

    <published>2012-05-08T01:45:30Z</published>
    <updated>2012-05-08T01:47:34Z</updated>

    <summary><![CDATA[6月に開催されるＳＩＤ&lsquo;１２でのトピックス紹介！実用化事例と開発事例...]]></summary>
    <author>
        <name>石塚智也</name>
        
    </author>
    
        <category term="オプトエレクトロニクス" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
        <category term="セミナー" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.rdsc-seminar.com/">
        <![CDATA[<h2>6月に開催されるＳＩＤ&lsquo;１２でのトピックス紹介！実用化事例と開発事例を紹介！</h2><p><strong><font size="4"><a href="http://www.rdsc.co.jp/seminar/120713.html">インセル・オンセル型およびカバーガラス一体型タッチパネルの技術トレンド</a></font></strong></p><p>日時：2012年7月26日（木）　10：30～16：30</p><h2>講座の内容</h2><h3>［講座のポイント］</h3><p>　スマートフォンおよびタブレットの入力デバイスとしてマルチタッチ可能な投影型静電容量式タッチパネルの採用が急速に進んでいる。本講演では、モバイル用ディスプレイとタッチパネルの動向を概説する。薄型化・軽量化・狭額縁化が実現できる技術として、タッチパネルの内蔵化が注目を浴び、すでに実用化が始まっている。ここでは実用化事例と開発事例を紹介する。さらに、薄型化を目的にカバーガラス一体型のタッチパネルの実用化も始まっている。ここでは、用いられるガラス材料と性能、製造工程等について触れる。</p><h3>［受講対象者・レベル］</h3><p>　ディスプレイおよびタッチパネルの開発技術者。材料メーカおよび装置メーカの技術者、管理者、営業。証券会社および投資機関担当者。分かりやすく説明いたします。</p><h3>［プログラム］</h3><h4>１．ディスプレイとタッチパネルの動向</h4><div>　　1.1　TFT-LCD<br />　　1.2　TFT-OLED<br />　　1.3　タッチパネルの定義と種類<br />　　1.4 内蔵型タッチパネル</div><h4>２．In-Cell型タッチパネル</h4><div>　　2.1　投影型静電容量式（TFT-LCD）<br />　　2.2　光センサ式（指入力）（TFT-LCD）<br />　　2.3　光センサ式（ライトペン入力）（TFT-LCD）</div><h4>３．On-Cell型タッチパネル</h4><div>　　3.1　表面型静電容量式（TFT-LCD）<br />　　3.2　投影型静電容量式（TFT-LCD）<br />　　3.3　投影型静電容量式（TFT-OLED）</div><h4>４．カバーガラス一体型タッチパネル</h4><div>　　4.1　投影型静電容量式タッチパネルの種類と構造<br />　　4.2　製造工程<br />　　4.3　カバーガラスの特性<br />　　4.4単個取りと多数個取り</div><p>［質疑応答・名刺交換］</p>]]>
        
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    <title>ポリイミドの高機能化に向けた分子設計・材料設計</title>
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    <id>tag:www.rdsc-seminar.com,2012://2.3129</id>

    <published>2012-05-07T09:48:42Z</published>
    <updated>2012-05-07T09:51:29Z</updated>

    <summary>機能性ポリイミドをどのように分子設計して合成したらよいのか、またどのように機能化...</summary>
    <author>
        <name>hirata</name>
        
    </author>
    
        <category term="セミナー" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
        <category term="ポリマー・新素材・成形加工" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.rdsc-seminar.com/">
        <![CDATA[<h2>機能性ポリイミドをどのように分子設計して合成したらよいのか、またどのように機能化を行ったらよいのか！？ポリイミドの合成と機能設計について平易に解説！特に、熱特性・溶解性・透明性・屈折性などの機能性を付与するための分子設計の指針を示す！</h2><p><a href="http://www.rdsc.co.jp/seminar/120732.html"><strong><font size="4">ポリイミドの高機能化に向けた分子設計・材料設計</font></strong></a></p><p>日時：2012年7月25日（水）　12：30～16：30</p><p>&nbsp;</p><h3>【講座のポイント】</h3><p>　ポリイミドは耐熱性や機械特性に優れていることから、スーパーエンプラとして広く利用されてきた。近年のオプトエレクトロニクス分野などの著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する耐熱性のポリイミドが、その要求に応じて開発されてきた。</p><p>　本講演では、機能性ポリイミドをどのように分子設計して合成したらよいのか、またどのように機能化を行ったらよいのかについて、それぞれの機能性ポリイミドの合成と機能設計について平易に解説します。特に、熱特性、溶解性、透明性、屈折性などの機能性をポリイミドに付与するための分子設計の指針を示します。また、機能性ポリイミドの例として、トリアジン系ポリイミドをとりあげ、その合成法および材料設計についても紹介します。<br />&nbsp;</p><h3>【プログラム】</h3><h4>１．はじめに</h4><h4>２．ポリイミドの合成法</h4><div>　　2-1　二段階法<br />　　2-2　一段階法</div><h4>３．ポリイミドの機能設計</h4><div>　　3-1 熱特性ポリイミド<br />　　　3-1-1 非熱可塑性<br />　　　3-1-2 熱可塑性<br />　　　3-1-3 熱硬化性<br />　　3-2 溶解性ポリイミド<br />　　　3-2-1 溶媒可溶性<br />　　　3-2-2 分岐構造<br />　　3-3 透明性ポリイミド<br />　　　3-3-1 可視光透明性<br />　　　3-3-2 近赤外線透明性<br />　　3-4 屈折性ポリイミド<br />　　　3-4-1 低屈折率（低誘電率）<br />　　　3-4-2 高屈折率<br />　　3-5 その他<br />　　　3-5-1 感光性<br />　　　3-5-2 プロトン伝導性<br />　　　3-5-3 液晶配向性<br />　　　3-5-4 複合化（ハイブリッド化）</div><h4>４．トリアジン系機能性ポリイミド</h4><div>　　4-1　分子設計および合成<br />　　4-2　熱特性、可溶性、機械特性、光学特性および接着特性</div><h4>５．おわりに</h4><p>（質疑応答・名刺交換・個別相談）</p>]]>
        
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    <title>撹拌装置の最適選定・設計と撹拌に関わる計算・スケールアップおよびトラブル事例</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.rdsc-seminar.com/01/15/120731.html" />
    <id>tag:www.rdsc-seminar.com,2012://2.3128</id>

    <published>2012-05-04T10:12:50Z</published>
    <updated>2012-05-04T10:16:06Z</updated>

    <summary>撹拌に関わる計算とスケールアップの方法や問題点と解決方法などをクローズアップ的に...</summary>
    <author>
        <name>hirata</name>
        
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        <category term="セミナー" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
        <category term="化学工学" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.rdsc-seminar.com/">
        <![CDATA[<h2>撹拌に関わる計算とスケールアップの方法や問題点と解決方法などをクローズアップ的に取り上げ、演習や事例を交えてわかりやすく解説し、トラブルや失敗のない撹拌機の選定と設計を目指す！</h2><p><strong><font size="4"><a href="http://www.rdsc.co.jp/seminar/120731.html">撹拌装置の最適選定・設計と撹拌に関わる計算・スケールアップおよびトラブル事例</a></font></strong></p><p><strong><font size="4">～テキスト事前配布（開催日の3週間前に発送予定）・演習付き～</font></strong></p><p>2012年7月19日（木）　12：30～16：30,20日（金）　10：30～16：30</p><p>&nbsp;</p><h3>【受講にあたっての必要な予備知識】</h3><p>　特になし（化学工学、特に流動についての知識があればなお良）。<br />&nbsp;&nbsp;</p><h3>【受講者に準備していただくこと】</h3><p>　事前送付されたテキストにより予習をしていただくことが望ましい。<br />　当日、計算の演習では、受講者の方に実際に計算を行っていただく時間がありません。模範解答と解説のみとなりますので、予め目を通していただいた方がより理解しやすいと思います。<br />&nbsp;</p><h3>【受講後の修得知識】</h3><p>　撹拌機の選定についての基礎知識（撹拌翼の選定、撹拌に関わる各種計算方法およびスケールアップなど）<br />　また、撹拌機特有のハード的基礎知識と使いこなしなどについて修得出来る。<br />&nbsp;</p><h3>【講師の言葉】</h3><p>　従来から主に経験によって行われ、難解とされている撹拌装置の選定と設計の方法を体系的にまとめ、初心者にも明快にわかるよう解説する。特に多くの方々から要望の強い撹拌動力計算を含む様々な撹拌に関わる計算とスケールアップについては、その方法や問題点と解決方法などをクローズアップ的に取り上げる。</p><p>　さらに本セミナーにおいては、各計算ごとに演習を設け、例題の模範解答と解説、ケーススタディーなどもおこなう。</p><p>　また、より理解を深めていただき、トラブルや失敗のない撹拌機の選定と設計を目指していただくために、実際に発生したトラブルの事例とその解決策についても述べる。<br />&nbsp;</p><h3>【プログラム】</h3><p>◆の項目が演習です。</p><h4>Ⅰ．撹拌概説</h4><div>　　1.撹拌とは<br />　　2.撹拌の形態と目的<br />　　3.撹拌機の主たる適応分野と応用例<br />　　4.撹拌槽内の流動形態（フローパターン）<br />　　5.撹拌の作用<br />　　6.撹拌装置の分類</div><h4>Ⅱ．撹拌機の最適選定</h4><div>　　1.撹拌機の選定手順<br />　　2.撹拌機の選定　ＳＴＥＰ－１　「撹拌条件の設定」<br />　　3.撹拌機の選定　ＳＴＥＰ－２　「撹拌翼の選定」<br />　　　(1) おもな撹拌翼の種類と特長<br />　　　(2) 撹拌翼の設計ポイント<br />　　4.撹拌機の選定　ＳＴＥＰ－３　「翼径及び回転数の決定」<br />　　5.撹拌機の選定　ＳＴＥＰ－４　「撹拌動力の算出」<br />　　6.撹拌機の選定　ＳＴＥＰ－５　「撹拌装置の選定と設計」<br />　　　(1) 電動機の選定<br />　　　(2) インバータの使用について<br />　　　(3) 減速機および変速機について<br />　　　(4) 軸封部について<br />　　　(5) 撹拌機本体及び撹拌軸<br />　　　(6) 撹拌翼<br />　　　(7) 撹拌槽及び付帯設備</div><h4>Ⅲ．撹拌にかかわる計算とスケールアップ</h4><div>　　1.撹拌レイノルズ数<br />　　2.撹拌動力の計算<br />　　　◆動力計算例（永田式により撹拌動力を計算する）<br />　　　◆動力計算のケーススタディー<br />　　　　(1) 永田式と他式との比較（翼幅を変えた場合の違い）<br />　　　　(2) 邪魔板条件を変えた場合の動力数<br />　　　　(3) 角型槽、蛇管入り撹拌槽の動力数について<br />　　　　(4) 非ニュートン流体の動力計算例<br />　　3.吐出量、循環量の計算<br />　　　　◆吐出量・循環量計算例<br />　　4.撹拌操作のおけるスケールアップ<br />　　　　(1) 撹拌装置のスケールアップ概説<br />　　　　(2) 撹拌機のスケールアップ方法<br />　　　　　　◆スケールアップ計算例（既設の攪拌装置を容積比で８倍にスケールアップする）<br />　　&nbsp; 　(3) Ｐ／Ｖ一定のスケールアップの問題点<br />　　&nbsp; 　(4) Ｐ／Ｖ一定で発生する問題解決の一例<br />　&nbsp;&nbsp;&nbsp; 　(5) 各撹拌目的とスケールアップ<br />　　　　　1) 液－液系撹拌における均一混合（混合時間について）<br />　　　　　　　◆混合時間計算例<br />　　　　　　　◆混合時間のケーススタディー（実験装置における混合時間計算と実測値の比較）<br />　　　　　2) 液－液系撹拌における分散目的（生成液滴径について）<br />　　　　　3) 固－液系撹拌における沈降防止（浮遊限界速度について）<br />　　　　　　　◆浮遊限界速度計算例<br />　　　　　4) 固－液系撹拌における溶解（固体の溶解速度について）<br />　　　　　5) 気－液系撹拌における気体分散（気体のホールドアップ量と気泡径について<br />　　　　　6) 気－液系撹拌における反応（気液物質移動係数について）</div><h4>Ⅳ．撹拌装置のトラブル事例</h4><div>　　1.撹拌操作に関わるトラブル事例<br />　　　(1) 撹拌不良の事例<br />　　　　1) 液－液系撹拌における撹拌不良の事例<br />　　　　2) 液－固系撹拌における撹拌不良の事例<br />　　　　3) 反応を伴う撹拌の撹拌不良の事例<br />　　　(2) その他の撹拌操作からくる問題点<br />　　&nbsp;&nbsp;&nbsp; 1) 連続流出入方式に伴う問題<br />　　&nbsp;&nbsp;&nbsp; 2) 付着の問題<br />　　&nbsp;&nbsp;&nbsp; 3) 発泡の問題<br />　　 2.各構成要素のトラブル事例<br />　　&nbsp; (1) 変速と撹拌動力のトラブル<br />　　&nbsp; (2) 変速と危険回転数のトラブル<br />　　　(3) 槽内液の溢流と揺動</div><p>【質疑応答・名刺交換・個別相談】</p>]]>
        
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